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SKT·경기콘텐츠진흥원, 어린이 ICT 정보격차 해소 나선다

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Friday, June 21, 2019, 11:06:06

경기 용인 장평초등학교서 업무 협약..‘티움(T.um) 모바일’에 VR 콘텐츠 공급
직업 체험·코딩 교육·VR 체험 지원..관리자 70% 이상은 경력 단절 여성 선발

[인더뉴스 이진솔 기자] 가상현실(VR)과 증강현실(AR)이 차세대 미디어로 떠오르면서 서울 중심에 어린이용 테마파크와 체험 공간이 속속 생겨나고 있다. 하지만 거리가 멀거나 여유가 없어 방문하지 못하는 어린이도 많다.

 

차세대 미디어는 향후 10년 안에 보편화할 것으로 전망된다. 접근성 문제로 생기는 어린이 간 정보 격차는 또 따른 사회적 불평등을 낳는 씨앗이다. 국내 이동통신사가 콘텐츠 기관과 이동하는 정보통신기술(ICT) 체험 공간으로 이러한 정보 격차를 해소하는데 힘을 보탠다.

 

SK텔레콤은 경기콘텐츠진흥원과 21일 경기 용인 장평초등학교에서 업무 협약을 체결하고 디지털 정보 격차 해소와 콘텐츠 복지 실현에 나선다고 이날 밝혔다.

 

 

지난 2014년부터 SK텔레콤이 추진하고 있는 전국 어린이 정보 격차 해소 노력에 경기콘텐츠진흥원이 공감해 협력이 이뤄지게 됐다.

 

협력에 따라 이달부터 SK텔레콤 이동형 ICT 체험관 ‘티움(T.um) 모바일’에 경기도콘텐츠진흥원이 개발한 가상현실(VR) 교육 콘텐츠를 더해 경기도에 있는 초등학교와 축제를 방문한다.

 

지난 2014년 8월 SK텔레콤이 만든 티움 모바일은 제주 가파도부터 연평도까지 전국을 누비며 어린이들에게 ICT 체험 기회를 제공해왔다. 스페인 바르셀로나, 페루 리마를 포함해 국내외 40곳을 방문했다. 누적 방문객은 26만 명이다.

 

SK텔레콤은 경기콘텐츠진흥원에 증강현실(AR), VR, 홀로그램 등 티움 모바일 체험 프로그램을 무상 제공한다. 경기콘텐츠진흥원은 교육 콘텐츠와 체험 운영을 맡는다. 티움 모바일은 경기도에 연간 20회 이상 방문할 예정이다.

 

◇ AR∙VR∙홀로그램으로 만들어진 체험 프로그램

 

티움 모바일은 ▲‘미래 직업 연구소’ ▲‘알버트 코딩 스쿨’ ▲VR 열기구 ▲VR 잠수함 ‘익스트림 서브마린’ 등 네 종류로 구성됐다. 미래 직업 연구소는 VR과 AR, 홀로그램 기술로 직업 체험 기회를 제공한다.

 

 

알버트 코딩 스쿨은 SK텔레콤 교육용 스마트 로봇 ‘알버트’와 태블릿 PC로 진행되는 미션 해결 방식 코딩 교육 프로그램이다. 소프트웨어 교육을 처음 접하는 학생들이 게임을 하는 것처럼 더욱 재미있게 코딩을 배울 수 있다.

 

VR을 쓰고 미래를 체험하는 VR 열기구와 VR 잠수함 익스트림 서브마린도 지원한다. 열기구나 잠수함을 타고 미래 사물인터넷(IoT) 등 ICT가 발전된 세계를 체험하게 된다.

 

◇ 경력 단절 여성들로 구성된 전문가단..사회적 가치 증대

 

SK텔레콤은 ICT 체험을 돕는 VR 전문가단을 운영한다. 이들은 경기대학교 첨단미디어테크랩에서 운영하는 ‘가상현실 전문가 육성 과정’을 이수한 경력 단절 여성으로 구성됐다. 약 70%가 경력 단절 경험이 있는 50대 이상 여성이다. 전문 교육 프로그램을 이수해 VR 이해도가 높다.

 

SK텔레콤 관계자는 “VR 전문가단 도입으로 원활한 체험 지원과 경력 단절 여성 일자리 창출이라는 사회적 가치 증대 효과도 거둘 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

 

윤용철 SK텔레콤 Comm.센터장은 “본격적인 5G 시대에 민관이 협력해 청소년에게 첨단 ICT 기술 체험 기회를 제공한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “SK텔레콤은 앞으로도 청소년 ICT 정보 격차를 해소하고자 최선을 다할 것”이라고 밝혔다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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