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대우건설, 실시간 동바리 모니터링 통해 무사고 준공

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Monday, April 20, 2020, 13:04:24

가설지지대 위험 계측..무선 센서로 위험 선제 파악

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대우건설은 건설현장에 실시간 동바리 붕괴위험 모니터링 시스템을 적용하고 무사고 준공을 마쳤다고 20일 알렸습니다.

 

동바리란 콘크리트 타설을 위해 구조물을 일시적으로 받쳐주는 가설지지대를 말합니다. 지지력부족, 지반조건, 설치과정 불량일 때 건축물의 보, 슬라브 등 구조물이 무너지면서 발생하는 동바리 붕괴사고는 작업자 추락, 매몰 등 인명피해를 초래할 수 있습니다.

 

대우건설은 동바리에 무선 계측 센서를 설치해 타설 중 동바리의 거동을 실시간으로 관리자에게 전달하는 방식을 도입했습니다. 관리자는 시스템 동바리의 실시간 위험정도를 객관적으로 알 수 있습니다.

 

이 시스템은 동바리 상태를 ‘정상’ ‘주의’ ‘위험’ ‘붕괴’ 등 4단계로 구분해 붕괴가 일어나기 전에 미리 대응할 수 있게 했습니다. 시스템 동바리의 상태가 ‘위험’ 단계에 도달하면 관리자는 타설 위치, 방향 및 속도 등을 조절하고, 그럼에도 동바리 계측값이 증가하면 대피하는 식입니다.

 

시스템에 사용된 계측 센서는 무선화했으며, 방수, 방진, 온도보상 기능을 탑재해 내구성을 높였습니다. 동바리 거동의 변화속도, 방향 등에 대한 데이터는 현장 작업자에게 초단위로 계측·전송됩니다. 대우건설은 시스템 구성 및 세부 내용에 대한 특허도 출원했습니다.

 

대우건설 관계자는 “체계적인 시스템을 바탕으로 정량적인 데이터 기반하에 동바리의 붕괴 위험을 모니터링하며 타설 관리하는 기술은 국내 최초이며, 향후 취약 공종이 포함된 전현장에 적용될 수 있도록 확대해 나갈 계획이다”라며 “수년간 축적한 현장 데이터와 실험 결과를 바탕으로 건설현장의 안전사고를 예방하기 위해 만전을 기하겠다”고 덧붙였습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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