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CJ제일제당 비비고 만두, 미국서 "덤플링 아닌 만두로 소개"

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Monday, April 20, 2020, 13:04:36

美 유명 셰프·SNS 인플루언서, 집에서 즐길 수 있는 특별 메뉴로 비비고 만두
한식 대표브랜드로 ‘비비고’ 인지도 높아져.."한국 식문화 위상 높이기 위해 앞장"

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ전 세계적으로 집밥 수요가 늘어나는 가운데 미국의 푸드 인플루언서들이 잇따라 ‘비비고 만두’를 집밥 메뉴로 추천하며 화제가 되고 있습니다. 특히 덤플링(Dumpling)이 아닌 만두(Mandu)로 소개해 K-Food에 대한 미국 내 인식이 한층 높아진 분위기입니다.

 

20일 CJ제일제당에 따르면 미국의 인기 셰프이자 엔터테이너로 다수의 요리프로그램 호스트로 출연했던 조지 듀란(George Duran)은 지난달 말 WUSA, WPHL 등 지역 방송국과 라디오에 출연해 '가족과 함께 즐길 수 있는 부활절 특별메뉴'로 비비고 만두를 추천했습니다.

 

실제 조지 듀란은 지난 1월 현지 언론을 대상으로 진행했던 비비고 뉴욕 팝업스토어 행사를 계기로 비비고 만두를 처음 접한 후 비비고의 열렬한 팬이 된 것으로 알려졌습니다.

 

조지 듀란은 여러 추천 메뉴 중 비비고 만두를 가장 먼저 소개했는데요. 그는 "품질 좋은 고기와 씹는 맛을 느낄 수 있는 야채 때문에 비비고 만두를 좋아한다"고 밝혔습니다. 또한 팬 프라잉, 스팀, 스프 등 다양한 조리법을 설명하고 특별한 풍미를 느끼고 싶은 이들을 위해 비비고 고추장 바비큐 소스를 추천하기도 했습니다.

 

뉴욕 맨해튼 록펠러센터 '비비고 팝업스토어'에 방문해 시식 영상을 올린 먹방 크리에이터 제레미 제이코보위츠(Jeremy Jacobowitz)의 콘텐츠도 인기입니다.

 

전직 푸드 프로그램 PD이자 현재 45만명 이상의 팔로워를 보유한 인스타그램(Brunchboys) 스타인 그는 비비고만두, 닭강정, 잡채, 비빔김밥 등 인기 메뉴를 시식하며 구독자들에게 K-푸드를 적극적으로 소개했는데요. 특히 시식 중 고추장의 매운 맛에 땀을 흘리면서도 달콤하게 매운 고추장의 매력에 대해 강조하며 집에서도 즐겨볼 것을 권유했습니다.

 

CJ제일제당 관계자는 "미국에서 K-푸드 인기가 높아지고 집밥 수요가 늘어나면서 다양한 채널을 통해 한식 대표 브랜드 '비비고'가 소개되고 있다"며 "앞으로도 우수한 제품을 앞세워 만두, 고추장 등 음식에 대한 한국 고유 명사를 비롯한 식문화를 널리 알리고 K-푸드의 위상을 높이는 데 앞장설 것"이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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