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구독 힘주는 SKT, 웅진씽크빅과 교육 상품 사업 맞손...“통신비·데이터 지원”

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Monday, February 08, 2021, 15:02:56

웅진씽크빅·교육 구독 상품 관련 업무 협약 체결..구독 마케팅 본격화
SKT 매장서 가입시 초등 자녀 휴대폰 요금 1만 9800원 12개월간 할인

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤이 AI 기반 구독 마케팅 컴퍼니로 전환을 본격화하고 있습니다. 이를 위해 코로나 이후 급격히 확대되고 있는 스마트 교육 시장의 강자, 웅진씽크빅과 손을 잡았습니다.

 

SK텔레콤(대표이사 박정호)과 웅진씽크빅(대표이사 이재진) 은 8일 서울 중구 을지로에 위치한 SKT 본사(SK-T타워)에서 구독형 교육상품 사업 활성화를 위한 업무 협약을 체결했습니다.

 

양사는 이번 업무 협약을 통해 오는 15일에 출시되는 ‘웅진스마트올’ 상품에 가입한 고객의 통신비 할인과 무료 데이터를 지원하는 프로모션을 진행할 예정입니다.

 

◇ 최대 23만 7600원 요금 할인..3개월간 500MB 데이터 제공

 

초등 전과목 학습을 할 수 있는 ‘웅진스마트올’ 상품은 콘텐츠와 교육용 상품을 월정액으로 제공하는 상품으로 월 10만 9000원을 26개월 동안 납부하는 상품과 월 9만 9000원을 28개월 동안 납부하는 2가지 상품으로 구성돼 있습니다.

 

SKT 공식인증대리점에서 이 상품을 구독하는 고객에게는 만 12세 미만인 가입 자녀의 휴대폰 요금을 가입 익월부터 12개월 동안 1만 9800원씩 지원해 주는데, 이는 초등학생이 가장 많이 가입하는 ZEM 스마트 요금제 (월 1만 9800원/VAT 포함)를 1년간 무료(최대 23만 7600원)로 사용할 수 있는 파격적인 할인 수준입니다.

 

SKT 매장이나 온라인 T월드를 통해 체험 신청을 한 자녀 고객에게는 3개월간 매월 데이터 500MB를 추가 제공하는 프로모션을 2월 15일부터 3월 31일까지 진행합니다.

 

또한 SKT의 330개 키즈 거점 매장에서는 ‘웅진스마트올’을 직접 체험할 수 있어 코로나 시대 스마트한 학교생활 (통신+학습)을 준비할 수 있는 기회를 제공합니다.

 

 

◇ 향후 양사의 AI 역량 결합..구독형 교육 상품 확대 예정

 

현재 웅진씽크빅의 스마트디지털 회원은 총 46만명으로 디지털 교육 시장 1위를 지키고 있습니다. 40년 동안 쌓아온 웅진씽크빅의 학습 콘텐츠와 교육 노하우, 업계 최대 규모 약 500억건의 학습 빅데이터를 집약한 전과목 AI학습 플랫폼인 ‘웅진스마트올’은 런칭 14개월 만에 가장 빠르게 10만 가입자를 돌파했습니다.

 

양사의 협력은 12세 이하 target 브랜드 ZEM과 연계한 초등 전과목 스마트 교육 사업뿐 아니라 과목 특화형 상품, 중·고등 다양한 상품의 유통 확대로 발전해 나갈 예정입니다. AI, 커머스, 미디어 등 다양한 영역에서 양사의 기술과 콘텐츠를 결합한 다양한 협업을 지속할 계획입니다.

 

특히, 양사의 AI 역량을 결합하여 고객 데이터 기반의 새로운 통신-학습 경험을 만들어 나간다는 계획입니다. Wi-Fi 기반의 학습용 단말에 통신 모듈을 탑재해 어디서나 학습이 가능한 환경 구축 논의에도 나섭니다.

 

한명진 SKT 구독형 상품 CO장(컴퍼니장) 겸 Marketing그룹장은 “이번 웅진과의 제휴를 시작으로 교육 구독 영역 진입에도 첫발을 내딛었다”면서 “앞으로 ZEM 브랜드를 중심으로 키즈 교육분야에 진출하는 것 외에도 라이프 영역 전반의 구독 서비스 파트너들과 손을 잡아 고객 경험을 확대시킬 것” 이라고 말했습니다.

 

이재진 웅진씽크빅 대표는 “SKT와의 제휴를 통해 더 많은 고객 분들과 만날 수 있게 되어 뜻깊다”며, “46만명의 스마트 교육 회원을 보유한 업계 1위인 만큼, 웅진씽크빅의 AI 교육 노하우를 바탕으로 학생 누구나 초개인화된 학습을 실천할 수 있는 교육환경 구축에 힘쓰겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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