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LG유플러스, ‘스마트홈트’ 가입자 1년새 7배 ‘껑충’ 뛰었다

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Wednesday, March 24, 2021, 15:03:05

모바일 보다 큰 화면 ‘TV 서비스’ 주효..출시 후 일평균 이용자 2.4배·운동실행 횟수 3.5배 동반 상승

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ집에서 운동을 즐기는 이른바 ‘홈트레이닝족’이 지난 1년간 가파르게 증가한 것으로 나타났습니다.

 

LG유플러스는 ‘카카오 VX’와 공동으로 제공하는 홈트레이닝 전문 서비스 ‘스마트홈트’의 누적 가입자수가 1년새 7.4배 증가했다고 24일 밝혔습니다. 같은 기간 누적 이용자 수도 5배 넘게 뛰었습니다.

 

스마트홈트는 모바일 및 IPTV로 유명 강사가 알려주는 40여 개의 홈트레이닝 프로그램을 이용할 수 있는 서비스입니다. 맨손 근력운동과 스트레칭은 물론, 필라테스, 요가, 골프, 복싱, 댄스, 성장체조, 다이어트 등 다양한 영역의 콘텐츠를 제공합니다.

 

스마트홈트의 이용률은 비대면이 일상화된 지난해 초부터 대폭 증가하기 시작했습니다. 누적 가입자가 매월 25%씩 고성장 한 것입니. 2020년 실제 이용자 수(UV) 증가율도 월평균 31%를 기록했습니다.

 

LG유플러스 관계자는 “지난해 스마트홈트 TV 서비스 출시도 가입자 상승을 견인했다”며 “스마트폰 앱(App.) 대비 큰 화면을 통해 강사의 동작을 쉽게 따라할 수 있고, 별도 조작 없이 TV만 켜면 바로 사용할 수 있는 점이 주효하게 작용한 것으로 보인다”고 설명했습니다.

 

실제로 지난해 9월 TV 서비스 출시 이후 스마트홈트의 하루 평균 이용자는 2.3배 늘었습니다. 직접 운동을 실행하는 비율도 약 3.5배 확대됐습니다. 특히 아이들과 함께 운동을 즐길 수 있는 키즈 콘텐츠의 경우 실행 횟수와 시청시간이 10배 이상 가파르게 증가했습니다.

 

올 2월에 선보인 ‘골프 트레이닝 프로그램’도 한 달간 고객들의 운동시간이 9000분을 돌파했습니다. KLPGA, KPGA에 소속된 선수 트레이너로 유명한 함상규, 김성환 코치가 현역 골프 선수들이 훈련할 때 사용하는 운동 동작을 안내해 꾸준히 호응을 얻고 있습니다.

 

손민선 LG유플러스 XaaS사업담당 상무는 “30·40대 여성 고객들의 관심으로 시작했던 스마트홈트가 TV 서비스 출시 및 언택트 상황과 맞물려 가입자가 크게 늘고 있다”며 “앞으로도 연령과 성별에 따라 재미있게 운동할 수 있는 다양한 콘텐츠를 선보이겠다”고 말했습니다.

 

스마트홈트는 이용중인 통신사 관계없이 구글 플레이스토어, 원스토어 등 앱마켓에서 내려 받아 무료로 이용 가능하다. ‘UHD2’ 또는 ‘UHD3’ 셋톱박스를 이용하는 U+tv 고객은 IPTV용 ‘스마트홈트’ 서비스로 TV에서 더 크고 생생하게 콘텐츠를 감상할 수 있습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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