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동국제강, 프리미엄 후판 브랜드 ‘DK-LP Plate’ 신규 형상 초도 생산

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Thursday, April 01, 2021, 17:04:01

조선용 이종두께후판 수요 확대 기회

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ동국제강(대표 장세욱·김연극)이 프리미엄 이종 두께 후판 브랜드 ‘DK-LP Plate’의 신규 형상 2종을 초도 생산했다고 1일 밝혔습니다.

 

‘DK-LP Plate’는 동국제강의 프리미엄 후판 브랜드로 압연 간 섬세한 강도 조절로 하나의 후판 안에 다양한 두께를 적용할 수 있습니다. 구조물 제작 시 추가적인 가공이나 용접, 검사 등이 필요 없어 원가절감 및 공기단축, 안정성 확보가 가능합니다.

 

이번 신규 개발 형상은 한 장의 후판에 3가지 두께를 구현한 ‘3step type’모델과 대칭형 구조 후판을 역으로 적용한 ‘Symmetry type’ 2가지입니다. 동국제강은 지난 1월 상업화에 성공한 DK-LP Plate 2step type 모델에 대한 조선 고객사의 추가 형상 개발 요청에 따라 이번 신규 형상을 개발하고 초도 생산했습니다.

 

동국제강은 조선 고객사와의 추가 협의를 통해 제품 수준을 향상시키고 생산 방식을 고도화해 올해 본격적인 상업화를 진행할 계획입니다. 아울러 DK-LP Plate 제품 라인업을 지속 확장하여 맞춤형 후판에 대한 고객사 수요에 대응해 나갈 방침입니다.

 

동국제강은 2018년 JFE스틸과 포괄적 기술 협정을 체결하고 국내 최초로 후판 ‘이(異)두께 압연기술’을 도입한 바 있습니다. 그 후 조선사 등 수요가와 지속적인 기술 교류 및 마케팅 활동을 통해 후판 부문 기술 경쟁력을 지속 강화해 왔습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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