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금융당국, ‘땅 투기’ 의혹 농업법인 1곳 수사의뢰

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Wednesday, June 02, 2021, 18:06:10

불법대출 의심 43건·67명에 수사의뢰


인더뉴스 이정훈 기자ㅣ금융위원회는 미등록 부동산펀드 설정·운용행위 혐의를 받는 농업법인 1건에 대해 검찰에 수사를 의뢰했습니다. 농업법인에 자본시장법 혐의를 적용한 것은 이번이 처음입니다.

 

금융위 산하 ‘금융위 부동산 투기 특별 금융대응반’은 2일 오후 서울 정부종합청사에서 부동산 투기 조사·수사에서 농어업경영체법에 따라 설립된 농업법인 중 본래 사업범위가 아닌 부동산 투기를 전문으로 한 ‘대한영농영림’에 대해 검찰에 수사를 의뢰했다며 이같이 밝혔습니다.

 

도규상 금융위 부위원장은 “현재 외부감사 대상인 농업법인 485곳을 농림부와 1차 검토한 결과 20여곳을 선정했다”며 “필요한 경우 농림축산식품부, 지자체 등과 합동점검을 하고 위법사항이 발견될 경우 바로 수사의뢰 조치를 취하겠다”고 말했습니다.

 

도 부위원장은 투기농업법인과 연계된 금융기관에 대해선 “위규사항이 있다면 현재 저희 법규정이 정하고 있는 최고한도의 제재를 가할 계획”이라고 전했는데요.

 

최근 언론보도를 통해 부동산투기 사실이 드러난 농업법인 대한영농영림은 자본금 6억원으로 약 290억원을 차입해 지난 2019년 3월부터 신도시 3곳 19개 필지와 경기도 파주·평택, 울산·대구 등 산업단지 예정부지를 매입한 것으로 나타났습니다. 법인대표가 감사로 재직한 경영컨설팅사와 자산운용사, 증권사, 단위농협으로부터 거액을 차입했는데 자본금 대비 차입비율은 무려 5000%에 달했습니다.

 

금융대응반은 부동산투기를 일삼는 농업법인들이 일명 ‘부동산투기꾼’을 전문운용역으로 채용해 부동산펀드와 유사한 행위를 벌였다고 판단했습니다.

 

원칙적으로 부동산펀드는 부동산을 취득 후 국내소재 주택과 주택외 부동산은 1년 이내에 처분이 불가능합니다. 자금차입 또한 순자산의 최대 400%까지로 제한되는 등 엄격한 통제하에 투자가 진행됩니다. 반면 일부 농업법인들은 짧게는 등기 당일 매도하거나 길게는 3년동안 토지를 농업경영에 이용하지 않고 보유만 하다 매도한 것으로 밝혀졌습니다.

 

금융대응반 관계자는 “자산운용사와 유사한 목적으로 투자자의 금전을 부동산에 운영해 영리를 취하면서 부동산 투기방지 등을 위한 자본시장법상 관련 규율을 회피한 것으로 볼 수 있다”고 말했습니다.

 

아울러 금융대응반은 의혹이 제기된 금융회사 4곳에 대한 현장검사를 완료했고, 검사결과 불법투기가 의심되는 43건·67명에 대한 수사를 의뢰했습니다.

 

향후 금융위는 신도시 지정 전후대출 취급액이 크게 증가한 지역의 금융회사를 대상으로 의혹이 발견 되는대로 즉시 수사기관과 공조할 계획입니다. 금융위의 직접조사에는 한계가 있는 만큼, 농식품부와 합동특별수사본부 등과 긴밀히 협력해 일부 농업법인의 자본시장법 위반 혐의에 대해 보다 강화된 조사도 실시할 계획입니다. 

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이정훈 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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