검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

교보생명, ESG 분야 ‘임팩트 투자’ 미래세대 육성 박차

URL복사

Tuesday, March 29, 2022, 16:03:10

‘임팩트업’ 5기 모집..ICT 기반 ESG 스타트업 발굴
육성 프로그램·사업비 등 지원..“임팩트투자 생태계 조성 박차”

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ교보생명이 ‘임팩트투자’의 미래세대 육성을 위한 생태계 조성 사업을 진행합니다.

 

교보생명은 생명보험사회공헌위원회·재단법인 홍합밸리와 함께 ‘2022 세상에 임팩트를 더하자, UP(이하 임팩트업)’ 5기 참가할 임팩트투자 기업을 모집한다고 29일 밝혔습니다. 임팩트 투자는 수익을 창출하면서도 사회나 환경문제들을 해결하는 투자방식입니다.

 

임팩트업은 아동·청소년 등 미래세대 취약계층을 대상으로 한 정보통신기술(ICT) 기반 사회적 가치를 창출하는 스타트업을 발굴·육성하는 프로젝트입니다.

교보생명은 지난 2018년부터 홍합밸리와 손잡고 해당 프로젝트를 진행하고 있습니다. 교보생명에 따르면 프로젝트를 통해 지난 4년 동안 426개의 임팩트 기업을 발굴하고 18개 기업을 최종 육성했으며 이 중 15개 기업에 직접 투자·연계를 지원했습니다. 

 

특히 올해는 ESG분야 사업모델과 혁신을 갖춘 스타트업을 선발해 성장의 기회를 제공하고 새로운 일자리를 창출하도록 지원할 예정입니다.
 


모집대상은 ICT 기반 창업 아이디어를 통해 ESG 분야의 가치를 창출하는 제품이나 서비스를 제공할 수 있는 창업자 및 예비창업자입니다. 교보생명은 서면평가, 대면평가 등의 절차를 거쳐 오는 5월에 참여기업을 선정할 예정입니다.

선발된 기업에게는 ▲교육 ▲멘토링 ▲네트워킹 등의 엑셀러레이팅 프로그램과 함께 협업공간과 사업비가 지원됩니다. 또한 중간평가·데모데이 등을 통해 직접투자 및 투자 연계, 해외 진출 지원 등의 혜택을 제공할 계획입니다.

차경식 교보생명 교보다솜이지원센터장은 "임팩트업은 스타트업을 발굴∙육성하고 사회적 배려대상에 제품과 서비스를 제공함으로써 수혜자의 자기성장을 돕고 사회도 함께 발전하는 사회공헌활동이다"며 "이를 통해 미래세대를 위한 사회적 가치 창출에 힘쓰고 임팩트투자의 선순환 생태계를 조성하는데 앞장서겠다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너