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[마스크 벗는 산업]“리오프닝 수혜주 나야 나”…거리두기 해제에 주목받는 식품株

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Friday, April 22, 2022, 07:04:00

수요 증가에 판가 상승 기대 더해져
오리온·CJ제일제당 등 지수 대비 아웃퍼폼 중

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ정부가 사회적 거리두기를 전면 해제하자 리오프닝(경제활동 재개) 기대감이 커지면서 식품 관련주에 대한 관심이 높아지고 있다. 곡물 가격 상승이 단기적으로 원가에 부담을 줄 수 있지만 판가 인상으로 이어진다면 수익성 개선도 기대할 수 있다는 분석이 더해지고 있다.

 

21일 한국거래소에 따르면 지난달 21일부터 전날까지 한달 간 오리온, CJ제일제당의 주가는 각각 11.9%, 15.1% 올랐고 롯데칠성, 오뚜기도 각각 16%, 10.5% 상승했다. 같은 기간 코스피지수는 1.2% 상승하면서 식품 관련주들이 시장 수익률을 크게 상회하는 모습을 보였다.

 

증권업계에서는 식품 관련주에 리오프닝 기대감이 본격적으로 반영되면서 주가 상승과 더불어 실적 개선으로 이어질 것이라고 설명했다. 정부는 지난2월부터 거리두기를 단계적으로 완화됐고 지난 18일 2년 1개월만에 사회적 거리두기를 완전 해제했다.

 

박은정 유안타증권 연구원은 “음식료 업종의 1분기 합산 수익률이 코스피 대비 6%포인트 상회하며 어려운 장에서도 선방했다”며 “1분기 합산 영업이익은 전년 동기 대비 4% 증가한 9500억원을 기록하면서 컨센서스를 상회할 것”이라고 설명했다.

 

심은주 하나금융투자 연구원은 “지난해 강도 높은 거리두기로 인해 낮은 기저를 바탕으로 올해 2~3분기 실적 모멘텀은 연중으로 유효할 것”이라며 “1분기 실적도 양호하겠지만 점진적으로 회복해 나갈 것”이라고 말했다.

 

여기에 곡물 가격 상승이 단기 원가부담은 증가시킬 수 있지만 판가 인상으로 이어지면서 수익성 개선을 기대할 수 있다는 시각이다.

 

신한금융투자는 지난 겨울 부진한 날시로 작황이 부진했고 지정학적 리스크가 겹치며 곡물 가격이 상승하고 있다고 전했다. 옥수수, 소맥, 대두 가격이 각각 연초 대비 31%, 43%, 26% 오른 가격에 거래 중이라고 덧붙였다.

 

심 연구원은 “지정학적 리스크로 곡물가가 급등하면서 원가 부담 우려가 확대되는 추세”라며 “다만, 판가 전가가 충분히 이루어진 2분기부터는 식자재 업체의 매출과 손익 모두 견조한 성장이 예상되며 판가 인상을 단행한 주류업체들의 이익 레버리지도 본격화될 것”이라고 설명했다.

 

장지혜 DS투자증권 연구원은 “지난달 기준 외식물가가 전년 동기 대비 6.6% 상승한 상태”라며 “이는 식자재유통업체의 단가 협상 여력을 높여주고 있다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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