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“철강산업 탄소중립 가속”…현대제철, 에너지기술연구원과 맞손

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Friday, May 20, 2022, 14:05:03

에너지·환경분야 관련 포괄적 기술협력 약속
탄소중립 실현 가능 기술 개발 신속 추진

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대제철[004020]이 한국에너지기술연구원과 에너지·환경분야에 대한 포괄적 기술협력을 바탕으로 철강산업 탄소중립을 위한 행보에 가속도를 낼 전망입니다.

 

현대제철은 20일 대전 한국에너지기술연구원(이하 연구원)에서 CCUS(탄소포집·활용 저장 기술)·수소 생산 및 에너지 효율 향상 기술 협력을 위한 탄소중립 MOU를 체결했다고 밝혔습니다.

 

현대제철에 따르면, 지난 2016년부터 저탄소 생산 체제 구축을 위해 연구원과 온실가스 및 에너지 부문 기술협력을 꾸준히 추진해 온 바 있습니다. 이번 협약은 탄소중립이 기업의 지속가능 경영에 중요 이슈로 부각되며 이에 적극 대응하기 위한 목적입니다.

 

협약에 따라 현대제철은 연구원이 보유한 에너지 관련 선도 기술을 활용해 제철소 설비 성능 향상 및 운영 최적화에 나설 예정입니다. 그린철강을 위한 기반기술인 수소생산, CCUS, 무탄소 연소 등 중장기적으로 탄소중립을 실현할 수 있는 기술 개발도 신속하게 추진한다는 계획입니다.

 

또한, 연구원이 분야별 전담 연구 조직을 운영하고 있고 CCUS, 수소 생산, 열·에너지 설비 부분에 있어 정상급 기술력을 보유하고 있어 지속성장에 필요한 에너지 효율 극대화, 수소 생산 및 생태계 구축, 저탄소 사업 정책을 실현하는 데 큰 시너지 효과를 얻을 것으로 내다보고 있습니다.

 

이 가운데 부생가스 내 수소를 단순 분리, 정제하는 기존 상용 기술과 달리 부생가스 내 성분 자체를 변화시켜 수소 생산량을 2배로 늘리는 ‘블루 수소’ 생산기술 개발 및 수소환원제철에 소요되는 대량의 환원용 수소 생산 기술 확보도 가속화 할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

아울러, 연구원이 보유하고 있는 CO2포집 기술 및 CO2를 활용한 제품 전환기술 등 CCUS 관련 다양한 요소기술들을 제철 공정에 활용할 수 있도록 적극 검토할 예정입니다.

 

김종남 한국에너지기술연구원 원장은 "이번 MOU를 통해 국내 산업현장과 긴밀히 공조할 수 있는 계기를 만들었다"며 "현대제철을 비롯한 국내 기업들이 탄소중립 실현을 통해 에너지·환경 분야에서 국제적인 기업 경쟁력을 갖출 수 있도록 적극 지원하겠다"고 밝혔습니다.

 

안동일 현대제철 사장은 "앞으로도 연구원과 협력하면서 에너지 ·환경 관련 실증 기술력을 크게 높일 예정"이라며 "탄소중립은 기업의 지속가능한 성장을 위해 가장 중요한 만큼 다양한 기술협력과 적극적인 투자를 통해 철강업계의 저탄소 환경구축에 앞장서 나가겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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