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분양가 낮췄더니…서울 ‘휘경자이 디센시아’ 최고 219.91대 1 경쟁률 기록

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Wednesday, April 05, 2023, 16:04:08

1순위 청약서 329가구 모집에 1만7013명 접수
84㎡A 전용 타입 최고 경쟁률 기록..219.9대 1
규제 완화·합리적 분양가 등 흥행 요인으로 꼽혀

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ올해 서울 동북부 지역 첫 분양 단지인 동대문구 '휘경자이 디센시아'가 1만7000여명의 1순위 청약 접수자를 내며 분양 흥행에 성공했습니다.

 

5일 한국부동산원 청약홈에 따르면, '휘경자이 디센시아'는 지난 4일 진행한 1순위 일반공급 청약서 총 329가구 모집에 1만7013명이 접수해 평균 51.71대 1의 경쟁률을 기록했습니다. 해당 청약자는 지난해 12월 분양에 나선 '올림픽파크 포레온(둔촌주공)' 1순위 청약자인 1만3647명보다 많은 숫자입니다.

 

전용 타입별로 구분할 경우 국민주택규모라 할 수 있는 84㎡에서 높은 청약 경쟁률을 기록했습니다. 84㎡A의 경우 12가구 모집에 2639명의 청약자를 내며 219.91대 1의 타입 최고 경쟁률을 올렸습니다. 84㎡B는 20가구 모집에 1871명의 청약 통장이 접수되며 93.55대 1의 경쟁률을 기록했습니다.

 

59㎡B 타입은 117가구 모집에 4193명이 청약을 접수하며 공급된 7개 타입 중 청약자가 가장 많은 것으로 조사됐습니다. 경쟁률은 35.83대 1로 나타났습니다. 59㎡A 타입은 36가구 모집에 3163명이 청약을 넣으며 경쟁률 87.86대 1을 올렸습니다. 소형 면적인 39㎡도 82.2대 1로 인기가 높은 것으로 나타났습니다. 59㎡C 타입은 35.06대 1, 59㎡D 타입은 31.89대 1의 경쟁률로 집계됐습니다.

 

단지는 올해 서울 동북부 지역에서 진행되는 첫 재개발 분양 단지임과 동시에 정부가 올해 초 발표한 청약 완화의 수혜 단지 중 하나로 주목을 받았습니다. 이와 더불어, 주변 시세 대비 분양가가 합리적으로 책정돼 서울에 새 집을 마련하려는 실수요자들의 관심을 사로잡았습니다.

 

전용면적별 분양가의 경우 ▲39㎡ 3억5500만원~4억1300만원 ▲59㎡ 6억4900만원~7억7700만원 ▲84㎡ 8억2000만원~9억6000만원으로 형성돼 있습니다. 3.3㎡ 당 분양가는 2930만원으로 책정됐습니다.

 

올해 4월 초까지 서울서 청약이 진행된 신규 단지는 3개입니다. 이번 '휘경자이 디센시아'와 함께 지난 3월 '영등포자이 디그니티'(1순위 경쟁률 198대 1) 2곳에서 흥행에 성공하고 은평구 센트레빌 아스테리움 시그니처 또한 1순위서 두 자릿수 경쟁률(214가구 모집 2430명 접수)을 기록했습니다. 3개 단지 모두 좋은 분양 성적을 거두며 서울 내 분양공급을 앞둔 타 사업지 또한 흥행 실패 우려를 조금이나마 덜을 전망입니다.

 

부동산 업계는 분양규제 문턱이 낮아진 것과 함께 '부동산 바로미터'로 꼽히는 서울 지역에 합리적으로 분양가가 책정된 것이 흥행에 중요한 역할을 한 것으로 분석했습니다.

 

윤지해 부동산R114 리서치팀장은 "서울은 대체로 수요 대비 공급이 부족한 지역이기 때문에 분양가가 과도히 높게 형성되지만 않으면 분양 흥행으로 이어질 가능성이 높다고 보고 있다"며 "휘경자이 디센시아의 경우 서울에 공급된 단지인데다 평당 분양가가 신축 단지 대비 합리적으로 책정됐다는 점, 규제 완화 효과 등이 겹쳐지며 좋은 성적을 거둔 것으로 분석된다"고 밝혔습니다.

 

'휘경자이 디센시아'는 GS건설[006360]이 서울 동대문구 휘경3구역을 재개발해 공급하는 지하 3층~지상 최고 35층, 14개동, 총 1806가구 규모의 대단지 아파트입니다. 입주는 오는 2025년 6월로 예정돼 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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