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KB국민은행, ‘고객 친화적’ 비대면 펀드·보험 서비스 선봬

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Tuesday, March 05, 2019, 17:03:12

인터넷뱅킹·스타뱅킹 펀드·보험 서비스 전면 개편..소비자 눈높이 맞춘 상품정보 제공·사후관리 등

[인더뉴스 정재혁 기자] KB국민은행이 비대면 펀드·보험 서비스가 고객 친화적으로 진화했다.

 

KB국민은행(은행장 허인)은 5일 인터넷뱅킹과 스타뱅킹의 펀드·보험 서비스를 전면 개편했다고 밝혔다.

 

KB국민은행 관계자는 이번 개편에 대해 “고객이 다소 어렵게 느껴왔던 펀드와 보험상품을 소비자 눈높이에 맞춰 상품정보 제공부터 사후관리까지 손쉽게 처리할 수 있도록 하는데 중점을 뒀다”고 설명했다.

 

우선, 고객이 원하는 펀드를 쉽고 빠르게 찾을 수 있도록 상품검색 기능을 강화하고 펀드 운용규모나 투자비용과 같은 정보를 곧바로 확인할 수 있도록 했다. 또한, 펀드 상세정보 화면에서는 고객의 가입의사 결정에 필요한 핵심정보를 한눈에 직관적으로 이해할 수 있도록 했다.

 

고객의 포트폴리오 투자 문화를 지원하기 위해 새로운 서비스도 선보인다. 가입한 펀드의 운용 상태를 한눈에 알아볼 수 있는 ‘My펀드진단 서비스’와 ‘Fun & Play’ 개념을 적용해 고객이 직접 선택한 펀드로 포트폴리오를 구성할 수 있는 ‘마이픽 폴리오(My Pick Folio)’서비스를 도입했다.

 

더불어 고객이 지정한 수익률에 도달하면 펀드를 자동으로 환매해 주는 ‘펀드 자동환매 서비스’, 연금저축펀드 가입 고객의 ‘연금수령신청’과 ‘연금저축펀드계좌 해지’ 등 영업점에서만 신청 가능했던 거래를 온라인에서 직접 신청할 수 있도록 서비스를 대폭 개선했다.

 

보험상품도 소비자 친화적으로 전면 개편됐다. 이번 개편으로 변액보험과 주택화재보험 등 영업점에서만 가입할 수 있었던 상품들을 스타뱅킹을 통해서도 대부분 가입할 수 있다.

 

특히, ‘간편설계 기능’은 공인인증서 로그인 없이도 보장내용과 보험료를 간단한 터치로 손쉽게 조회해 볼 수 있다. ‘추천상품 기능’의 경우 가입목적과 생애 주기만 선택하면 원하는 상품들을 보여준다.

 

KB국민은행 관계자는 “소비자 트렌드와 기존 가입자 의견을 반영해 펀드·보험상품을 쉽게 접할 수 있도록 상품 가입 프로세스부터 사후관리 서비스까지 고객 친화적으로 대폭 개편했다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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