검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Car 자동차

제네시스 키우는 현대차…“전기차 라인업 확대...올해 20만대 판매 목표”

URL복사

Tuesday, January 26, 2021, 17:01:05

제네시스·SUV 등 고수익 차종 판매량 확대

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 현대자동차가 지난해 실적을 견인했던 전기차와 제네시스 판매를 확대하겠다는 계획을 내놨습니다. 특히 “올해 제네시스 연간 판매목표는 20만대”라며 “지난해와 비교해 약 55% 증가를 목표로 한다”고 말했습니다.

 

26일 현대차(대표 정의선 하언태)는 2020년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 이같이 밝혔습니다. 이날 지난해 4분기 실적으로 매출 29조2434억원, 영업이익 1조6410억원을 기록했다고 공시했습니다. 각각 전년 대비 5.1%, 40.9% 증가한 수치입니다.

 

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파가 아직 가시지 않은 와중에 뚜렷한 영업이익 증가율을 기록하며 선방했다는 평가입니다. 현대차 관계자는 “영업이익은 제네시스 GV80, G80 등 고급차 및 SUV 판매 비중 확대로 큰 폭의 개선을 보였다”고 설명했습니다.

 

전기차는 지난해 코로나19 상황 속에서도 10만대가 넘게 판매됐습니다. 전년 대비 55% 증가한 수치입니다. 지난해 말 기준으로 현대차 글로벌 전기차 점유율은 약 5% 수준입니다.

 

올해에는 전기차 라인업 확대와 상품성 개선을 통해 세계 시장 선두주자로 발돋움하겠다는 계획입니다. 총 4개 전기차 라인업을 더할 예정으로 우선 중국에서 미스트라EV를 출시하고 3월 말 전기차 전용 플랫폼으로 생산한 첫 번째 차량인 아이오닉5를 유럽에 내놓을 계획입니다. 올해 전기차 판매 목표는 약 16만대로 전년 대비 60% 증가한 수준입니다.

 

지난해 국내 판매량이 최초로 10만대를 달성한 제네시스 브랜드도 강화합니다. 지난해 제네시스는 국내에서 신형 G80와 GV80 출시로 전년 대비 46% 증가한 12만8000대가 판매됐습니다. 제네시스는 올해 전기차 라인업을 확대하고 G80과 GV80 글로벌 출시를 통해 연간 20만대를 판매한다는 목표입니다.

 

수익성이 높은 SUV와 제네시스 중심으로 미국 시장을 공략하겠다는 전략도 내놨습니다. 지난해 현대차는 코로나19 영향으로 판매가 10% 감소했지만 SUV 판매 호조로 점유율은 오히려 4.4%로 전년 대비 0.2%포인트 증가했습니다. 현지 수요가 높은 SUV 등 고수익 차종 위주로 수익성을 극대화한다는 방침입니다.

 

우선 지난해 말 출시한 G80와 GV80에 이어 올해 1분기 투싼 신차를 출시해 점유율 상승세를 이어간다는 계획입니다. 신형 투싼은 미국 현지 공장에서 생산을 시작합니다. 2분기에는 제네시스 두 번째 SUV인 GV70이 미국 시장에 출시됩니다. 하반기에는 픽업트럭 산타크루즈와 전기차 아이오닉5를 내놓을 예정입니다.

 

현대차는 라인업 확대를 기반으로 올해 미국시장에서 전년 대비 13% 증가한 72만대 판매량 목표를 설정했습니다. 점유율은 0.4%포인트 상승한 4.8%를 확보한다는 계획입니다. 제네시스와 친환경차 판매 비중 또한 각각 6%, 10% 수준으로 증가할 것으로 내다봤습니다.

 

구자용 현대차 IR담당 전무는 “올해는 코로나 여파에서 벗어나 기존 사업 경쟁력을 강화하고 미래사업을 확대하는 의미 있는 한 해가 될 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너