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NH농협은행, 적도원칙 가입으로 ESG경영 강화

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Friday, March 19, 2021, 13:03:26

환경파괴·인권침해 프로젝트에 자금 지원 않는다

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣNH농협은행이 ESG 경영을 강화하며 지속 가능한 사회를 만드는 데 나섭니다. 

 

19일 NH농협은행(은행장 권준학)에 따르면 환경보호와 기후변화에 적극 대응하기 위해 적도원칙 가입을 추진합니다. 
 
적도원칙은 환경파괴를 일으키거나 지역주민들의 인권을 침해하는 1000만 달러 이상의 프로젝트에 자금지원을 하지 않겠다는 금융회사들의 자발적인 협약으로 현재 전 세계 37개국 116개 주요 글로벌 은행들이 참여하고 있습니다. 
 
NH농협은행은 지난 17일 ESG추진위원회를 개최해 적도원칙 가입 관련 사항을 논의했는데요. 후속조치로 이달 중 컨설팅 공고를 실시한다는 계획입니다. 이날 위원회에서는 적도원칙 가입 건 외에 NH농협은행 ESG 추진현황도 함께 점검했습니다.
 
지준섭 농업·녹색금융부문 부행장은 “2021년은 파리기후변화협약 시행 원년으로 2050 탄소중립을 위한 은행의 역할이 매우 중요하다”며 “NH농협은행의 선도적인 ESG 경영확대로 지속가능한 대한민국을 만드는데 앞장서겠다”고 말했습니다.

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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