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LG 4개 상장사, 기후변화 대응 우수기업 선정됐다

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Thursday, April 29, 2021, 09:04:00

LG디스플레이∙LG이노텍∙LG유플러스∙㈜LG의 ‘기후변화 대응’ 및 ‘물 경영’ 성과 인정

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ㈜LG, LG디스플레이, LG이노텍, LG유플러스 등 LG 4개 상장사가 28일 글로벌 지속가능경영 평가기관 CDP가 발표한 ‘2020 기후변화 대응∙물 경영 우수기업’에 선정됐습니다.

 

CDP는 기후변화 대응 관련 경영 정보를 분석해 평가하는 비영리 기관으로 매년 국내 시가총액 상위 200대 기업의 기후변화 대응 성과를 평가해 탄소 경영 부문 상위 20개사, 물 경영 부문 상위 6개사를 선정합니다.

 

전 세계적으로는 9600여개 기업을 대상으로 평가를 하고, 그 결과는 가장 신뢰받는 지속가능경영 평가 지표 중 하나로 활용됩니다. LG디스플레이는 탄소 경영과 물 경영 모두 최고 등급인 ‘리더십 A’를 획득하며 우수기업으로 선정됐습니다.

 

LG디스플레이는 친환경 생산 설비에 370억원을 투자해 지난해 온실가스 배출량을 온실가스 배출권 거래제도 시행 이전인 2014년 대비 39%인 약 300만톤 줄이는 성과를 거뒀는데요. 그 결과 상위 5개사에만 수여하는 탄소 경영 아너스 클럽에 4년 연속으로 선정됐습니다. 

 

물 경영 부문에서는 수자원 보호를 위한 공정 개선 및 지속적인 폐수 재이용 설비에 투자를 진행하는 등 선제적인 수자원 관리 노력을 인정받아 3년 연속 수상기업에 이름을 올렸습니다.

 

LG이노텍은 탄소 경영과 물 경영 부문 우수기업에 2년 연속으로 선정됐습니다. LG이노텍은 태양광, 폐열 스팀 등 신재생 에너지 도입 확대 및 고효율 생산 설비 도입 등을 통해 지난해 에너지 비용을 50억원 이상 절감했으며, 매출액 대비 온실가스 배출량을 매년 20%씩 줄이고 있습니다.

 

또 수자원 재활용 설비 투자를 확대하고, 용수 사용을 원단위로 관리하는 등 체계적 관리를 통한 수자원 사용량 절감 노력에 대해 긍정적인 평가를 받아 물 경영 부문 우수기업에 4년 연속 선정됐습니다.

 

LG유플러스는 올해 통신 업계에서 유일하게 탄소 경영 우수기업에 선정되며, 7년 연속으로 우수기업에 이름을 올렸습니다. LG유플러스는 인터넷 데이터 센터의 냉각탑 운전방식을 인버터 기술을 활용한 친환경 구조로 변경해 연간 전력 사용량을 13% 이상(624.8MWh) 줄여 온실가스 배출량을 대폭 감축했습니다.

 

이 밖에도 빌딩의 옥상 등에 ESS를 연계한 태양광 발전 시설을 설치해 운영하는 친환경 비즈니스를 발굴하는 등 탄소 절감에 기여한 점을 높게 평가 받았습니다.

 

㈜LG는 에너지 효율화를 통한 탄소 배출량 감축 등 그룹 전반의 기후변화 대응을 체계적으로 실행한 성과를 인정받아 탄소 경영 부문 우수기업에 2년 연속 선정됐습니다.  

 

한편, LG는 최근 상장회사 이사회 내에 ESG 경영의 최고 심의 기구로서 환경·안전, CSR, 고객가치, 주주가치, 지배구조 등 환경(E)·사회(S)·지배구조(G) 관련 전사 주요 정책을 심의하는 ‘ESG위원회’를 상반기 내로 신설하기로 하는 등 ESG 경영을 강화하고 있습니다.  

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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