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네이버, 2분기 역대 최대 분기 실적...매출 1.7조·전년比 30.4%↑

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Thursday, July 22, 2021, 08:07:51

영업익 3356억원으로 1년 전보다 8.9%↑

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 네이버(대표 한성숙)는 올해 2분기에 영업수익(매출) 1조6635억원, 영업이익 3356억원, 조정 EBITDA(상각 전 영업이익) 4804억원을 각각 기록했다고 22일 밝혔습니다.

 

2분기 연결 영업수익은 전 사업 부문 실적 호조로 전년동기 대비 30.4%, 전분기 대비 11.0% 증가했습니다. 특히 분기 매출 성장률(YoY)은 5개 분기 연속 증가했습니다. 연결 영업이익은 전년 대비 주식보상비용 증가에도 불구하고 전년동기 대비 8.9%, 전분기 대비로는 16.2% 증가했습니다.

 

실질적인 현금 창출 능력을 보여주는 조정 EBITDA는 전년동기 대비 19.5%, 전분기 대비 9.0% 증가하며 분기 사상 최고치를 기록했습니다. 연결 당기순이익은 A홀딩스 지분법이익 등에 따라 전년동기 대비 496.1% 증가한 5406억원을 기록했습니다.

 

사업부문별로 보면, 서치플랫폼은 검색 품질 개선과 광고 효율 증대에 따라 전년동기 대비 21.8%, 전분기 대비로는 9.7% 증가한 8260억원을 기록했습니다. 특히 성과형 광고 성장으로 디스플레이 매출은 전년동기 대비 48.0% 증가했습니다.

 

커머스는 브랜드스토어 확대 및 중소상공인(SME) 성장에 힘입어 전년동기 대비 42.6%, 전분기 대비 12.6% 증가한 3653억 원을 기록했습니다. 브랜드스토어는 450여개로 확대되며 전년동기 대비 거래액이 5배 성장했습니다. 쇼핑라이브 매출도 차별화된 기술력과 국내 최대 SME 기반으로 전년동기 대비 17배 성장했습니다.

 

핀테크는 외부 제휴처 확대 및 기존 제휴몰 성장에 따라 전년동기 대비 41.2%, 전분기 대비 11.0% 증가한 2326억원을 기록했습니다. 2분기 네이버페이 결제액은 전년동기 대비 47% 성장한 9.1조원입니다.

 

콘텐츠는 웹툰 및 스노우 성장에 따라 전년동기 대비 28.2%, 전분기 대비로는 10.7% 증가한 1448억원을 기록했습니다. 유료 이용 전환 및 크로스보더 콘텐츠 확대에 힘입어 웹툰 매출은 전년 대비 53% 성장했으며 2분기 통합 출범한 왓패드 및 웹툰 스튜디오가 글로벌 IP사업을 본격화할 예정입니다. 또 카메라 서비스 내 광고 도입 및 제페토 수익화 등으로 스노우 매출 역시 전년동기 대비 2배 이상 성장했습니다.

 

클라우드는 퍼블릭 클라우드 수요 지속 증가에 따라 전년동기 대비 48.1%, 전분기 대비로는 16.2% 증가한 949억원을 기록했습니다. 네이버 클라우드 플랫폼(NCP) 매출은 전년동기 대비 77% 이상 성장했으며, 초거대 AI모델 ‘하이퍼 클로바’, ‘클라우드 로봇시스템’ 등 차세대 B2B솔루션도 본격적인 테스트에 착수할 예정입니다.

 

한성숙 네이버 대표는 “네이버는 기술 연구·개발과 서비스, 비즈니스 모델 혁신을 통한 지속적인 성장이 가능함을 다시 한번 증명했다”며 “전략적 파트너들과의 협력을 더욱 강화하고 글로벌 콘텐츠 IP사업도 본격 추진해 미래 성장의 기반을 다짐으로써, 탄탄한 국내 사업을 기반으로 글로벌에서 다양한 사업들의 성과가 가시화되는 모습을 보여드릴 예정”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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