검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

농협금융-고려대, AI 활용한 금융서비스 개발 나선다

URL복사

Friday, September 10, 2021, 16:09:43

전문인력 육성 추진

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ농협금융지주(회장 손병환)는 농협금융 DT추진을 위한 인공지능 공동연구 및 디지털 인재 양성을 위해 고려대학교 산학협력단과 업무협약을 체결했다고 10일 밝혔습니다. 

 

이번 협약식은 고려대학교 안암캠퍼스에서 열린 가운데, 이상래 농협금융지주 디지털전략부문장과 조석주 고려대 산합력단장 등이 참석했습니다. 

 

두 기관은 이번 협약을 통해 인공지능을 활용한 금융서비스의 효과적인 제공방안에 대해 공동 연구를 수행합니다. 

 

특히 농협금융이 전사적으로 추진 중인 ‘고객이 체감하는 All Digital 전환’을 위해 고객경험 제고에 방점을 두고 모범사례를 만들어 나갈 계획입니다. 

 

또한 고려대학교 빅데이터 기반 AI전문 기술을 활용해 농협금융의 디지털 전환을 이끌어갈 최신 연구 트렌드를 확보하고 ▲빅데이터 ▲AI 분야 전문인력 양성을 위한 교육과정을 개발하는 등 상호 관련 사업분야에서 실질적이고 우호적인 협력관계를 만들어 나가기로 했습니다. 

 

이날 협약식에 참석한 이상래 농협금융지주 디지털전략부문장은 “이번 협약으로 농협금융의 DT추진이 한층 더 탄력을 받을 것”이라며 “직원들의 업무 경험과 고려대학교의 연구역량이 시너지를 발휘해 농협 고객들에게 차별화된 금융서비스 경험을 제공할 수 있길 기대한다”고 말했습니다. 

 

이어 “국내 최초로 AI대학원을 설립하는 등 디지털 선도 교육기관으로 발돋움하고 있는 고려대학교에 거는 기대가 크다”며 “농협금융을 이끌어갈 디지털 전문인재 육성에 과감히 투자하는 등 디지털 금융을 선도하는 회사가 되기 위한 혁신을 지속해 나갈 것”이라고 덧붙였습니다. 

 

조석주 고려대학교 단장은 “이번 협약은 양 기관의 후속 사업의 방향성 확립과 협력 추진에 대한 의지를 표하는 것”이라며 “특히 핀테크 분야는 발전 가능성이 굉장히 높은 분야로 고려대학교의 인프라를 활용해 농협금융지주와 고려대학교가 사회에 필요한 성과를 창출해 나간다는 자랑스러운 사례를 만들게 될 것”이라고 말했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


배너


배너