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쿠팡, 뉴욕증시 ‘오프닝 벨’ 울려...첫날 시총 100조 돌파

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Friday, March 12, 2021, 08:03:49

시가총액 종가 기준 886억5000만 달러 기록

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 쿠팡이 미국 뉴욕증권거래소(NYSE)의 ‘오프닝 벨’을 울렸습니다.

 

쿠팡은 지난 11일 오전 9시 반(현지시간) ‘빅보드(Big Board)’에 상장하고 개장을 알리는 오프닝 벨을 울렸다고 밝혔습니다. NYSE는 세계 최대 증권거래소로 ‘빅 보드’라고도 불립니다.

 

이번 오프닝 벨 행사는 쿠팡 뉴욕증권거래소 상장을 축하하고 글로벌 금융 시장 첫걸음을 기념하기 위해 마련됐습니다. 김범석 쿠팡 이사회 의장, 강한승 쿠팡 대표이사, 박대준 쿠팡 대표이사, 거라브 아난드(Gaurav Anand) 쿠팡 최고재무책임자(CFO) 등 주요 경영진이 참석했습니다.

 

고객과 배송직원, 오픈마켓 셀러 등 쿠팡과 성장을 함께 해 온 이들도 온라인 화면으로 오프닝 벨을 함께 했습니다. 지난 연말 공모한 고객 감동 사연 이벤트 ‘나의 쿠팡 이야기’에 응모한 고객 강유록 씨를 비롯해 1만 번째 쿠팡 친구(배송직원) 김단아 씨, 쿠팡 마켓플레이스에 입점한 베츠레시피(반려동물 영양제 브랜드) 이라미 대표 등 9명이 온라인 화면으로 뉴욕증권거래소 상장을 축하했습니다.

 

쿠팡 관계자는 “세계 금융 중심지 월 스트리트(Wall Street)에 ‘쿠팡’의 이름을 올리게 되어 기쁘다”며 “세계 무대에서 경쟁력을 인정받은 만큼 이를 발판 삼아 더 큰 도전을 이어가겠다”고 말했습니다.

 

이날 김범석 의장은 뉴욕 주재 특파원과 간담회를 하고 상장 후 계획을 설명하기도 했습니다. 당분간 해외 공략에 나서기보다는 국내에 투자를 지속하면서 경쟁력을 쌓겠다고 설명했습니다. 국내가 아닌 뉴욕 증시에 도전하게 된 배경으로는 대규모 자금 조달을 꼽았습니다.

 

뉴욕증시에 데뷔한 첫날 쿠팡은 공모가 35달러에서 40.71% 오른 49.25달러에 거래를 마감했습니다. 야후 파이넌스에 따르면 쿠팡 시가총액은 종가 기준 886억5000만 달러(약 100조4000억원)를 기록했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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