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쿠팡, 물류센터 화재 사과문 발표...“고립 소방관 귀환 기원”

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Friday, June 18, 2021, 16:06:43

덕평 물류센터 화재 사과

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 쿠팡이 지난 17일 경기도 이천 덕평물류센터에서 화재가 발생해 현재까지 불길이 잡히지 않고 소방관 한 명이 건물에 고립된데 대해 사과의 뜻을 밝혔습니다. 이번 화재는 전날 오전 5시 20분께 지상 4층, 지하 2층 연면적 12만7178.58㎡ 규모의 물류센터 건물 지하 2층에서 시작됐습니다.

 

쿠팡은 18일 사과문을 통해 “이번 덕평 물류센터 화재로 인해 많은 분들께 심려를 끼쳐드리게 돼 몹시 송구하다”며 “진화에 나섰던 소방관 한 분께서 아직까지 구조되지 못하고 계신 데 대해 안타깝게 생각하며 쿠팡의 모든 구성원들의 마음을 모아 조속한 구조를 간절히 기원한다”고 말했습니다.

 

이어 “화재 진압을 위해 헌신적으로 애쓰시는 소방 관계자 여러분께 깊이 감사 드린다”고 덧붙였습니다. 

 

쿠팡은 “화재 원인 조사는 물론 사고를 수습하는 모든 과정에서 최선을 다해 당국에 적극 협조하겠다”며 “이번 화재로 인해 피해를 입은 많은 분들께 다시 한번 사과의 말씀을 드리며 아직 구조되지 못한 소방관께서 귀환할 수 있기를 기원한다”고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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