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쿠팡 덕평물류센터 화재 27시간째 이어져...진화 작업 난항

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Friday, June 18, 2021, 09:06:53

광주소방서 119구조대 구조대장 고립..건물 붕괴 우려로 수색 작업 중단

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 쿠팡 경기도 이천에 있는 쿠팡 덕평물류센터에서 지난 17일 발생한 화제가 계속되고 있습니다. 만 하루(24시간)이 지났지만, 불길이 완전히 잡히지 않아 소방당국이 진화 작업에 난항을 겪고 있습니다. 

 

연합뉴스 보도에 따르면 18일 현재까지 소방당국은 진화작업을 벌이고 있습니다. 건물 지하 1, 2층을 태우던 불은 전날 오후 7시께부터 건물 전 층으로 확산한 뒤 밤새 맹렬한 기세로 타올라 지금은 건물 뼈대가 드러났습니다.

 

건물 내부에 택배 포장에 사용되는 종이 박스와 비닐, 스티커류 등 인화성 물질이 많아 여전히 검은 연기가 뿜어져 나오고 있습니다. 소방당국은 연소가 더 진행될 경우 건물이 붕괴할 가능성이 있다고 보고 방수포를 이용한 원거리 진화 작업에 주력하고 있습니다.

 

인명 검색을 위해 지하 2층에 진입했다가 전날 오전 11시 50분께 불길이 재확산할 당시 건물 밖으로 미처 빠져나오지 못한 광주소방서 119구조대 구조대장 A(52) 소방경을 찾는 작업은 건물 내부 진입이 불가능해 전날 저녁부터 중단된 상황입니다.

 

이번 화재는 전날 오전 5시 20분께 지상 4층, 지하 2층 연면적 12만7178.58㎡ 규모의 물류센터 건물 지하 2층에서 시작됐습니다. 소방당국은 신고 접수 20여 분만에 관할 소방서와 인접한 5∼6곳의 소방서에서 인력과 장비를 동원하는 '대응 2단계' 경보를 발령, 장비 60여 대와 인력 150여 명을 동원해 초기 화재 진압에 나섰습니다.

 

불은 발생 2시간 40여 분 만인 오전 8시 19분께 큰 불길이 잡히면서 다소 기세가 누그러졌고, 이에 따라 당국은 잔불 정리작업을 하면서 앞서 발령한 경보를 순차적으로 해제했습니다. 하지만 오전 11시 50분께 내부에서 불길이 다시 치솟기 시작해 낮 12시 14분에 대응 2단계가 재차 발령된 뒤 현재까지 이어지고 있습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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