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SK텔레콤, 고려대에 ‘스마트 캠퍼스’ 구축한다

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Thursday, July 15, 2021, 14:07:42

메타버스·5G 등 ICT 기술 적용

 

인더뉴스 이진솔 기자 | SK텔레콤(대표 박정호)과 고려대학교 15일 ‘스마트 캠퍼스’ 구축을 위한 양해각서를 체결했다고 이날 밝혔습니다. SK텔레콤과 고려대는 ▲5세대(5G) 이동통신 메타버스 기반 캠퍼스 라이프 환경 구축 ▲이니셜(initial) 서비스 기반 모바일 통합 신분증 발급 ▲IoT(사물인터넷) 기반 스마트 에너지 캠퍼스 구축 ▲5G 인프라 구축 및 클라우드 연계 서비스 제공 ▲메시징 서비스 기반 교우회 참여 활성화 등에 협력합니다.

 

먼저 SK텔레콤은 고려대에 메타버스 기반 캠퍼스를 조성합니다. SK텔레콤 메타버스 플랫폼 ‘이프랜드(ifland)’를 지원합니다. 첫 적용은 올해 ‘고연전’입니다. 실제 경기는 무관중으로 진행되지만 메타버스 경기장에서 응원을 펼칠 예정입니다.

 

이외에도 메타버스 플랫폼은 교과 및 비교과 활동 등 다양한 분야에 적용됩니다. 실험이나 실습 등 비대면으로 한계가 있는 일부 교과목에 적용하고 동아리나 국제교류, 사회봉사 등 비교과 영역에도 활용됩니다.

 

블록체인 기반 이니셜 앱으로 모바일 신분증 통합도 올해 연말 도입을 목표로 추진합니다. 현재는 이용 목적에 따라 교우증, 도서관 이용증, 기숙사증, 의료원 환자 진료카드 등으로 나뉘어 있지만, 앞으로는 앱을 통해 신원 인증과 서비스 이용을 할 수 있게 됩니다.

 

또 학위, 수강내역, 학점, 상벌 서류 또한 이니셜 앱을 통해 발급받는 등 입학부터 졸업까지 캠퍼스 생활 전반에서 이니셜 앱을 통해 인증하고 증명할 수 있게 될 전망입니다.

 

연구실에도 5G 클라우드 기반 플랫폼 등 정보통신기술(ICT)이 적용됩니다. 고려대 산학협력단에 ‘IoT 오픈하우스’를 설립해 연구원뿐만 아니라 교우들까지 IoT와 관련한 서비스 기획·개발·컨설팅부터 실제 창업 단계까지 연계해 다양한 지원을 받을 수 있습니다.

 

또 SK텔레콤과 고려대는 ESG(환경·사회·지배구조) 경영을 위해 에너지 분야에서 기존 장비를 고효율 장비로 교체하고 딥러닝 기반 최적 에너지 알고리즘을 적용합니다.

 

박정호 SK텔레콤 대표는 “이번 고려대학교와 협력은 과거 오프라인에만 국한됐던 대학 캠퍼스 개념을 메타버스와 같은 가상 캠퍼스까지 확장했다는 점에서 중요한 의미가 있다”며 “SK텔레콤이 가진 5G, 메타버스, 블록체인, IoT 등 핵심 기술 적용을 통해 산업과 기술 혁신 요람인 캠퍼스에 새로운 혁신의 바람을 불러일으킬 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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