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웨이브-C47인베스트먼트, 400억원 규모 콘텐츠 펀드 조성

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Monday, July 12, 2021, 11:07:05

오리지널 콘텐츠 확보

 

인더뉴스 이진솔 기자 | OTT(온라인동영상서비스)서비스 웨이브가 오리지널 영화 콘텐츠 확보를 위해 400억원 규모 사모투자 펀드(PEF)를 조성합니다. 자체 제작투자금과 PEF를 동원해 침체한 영화산업을 지원하고 동시에 킬러 콘텐츠 확보에 나선다는 방침입니다.

 

콘텐츠웨이브(대표 이태현)는 C47인베스트먼트(대표 정지호)와 함께 투자 펀드(이하 웨이브 펀드) 결성을 추진한다고 12일 밝혔습니다. 해당 펀드는 모두 웨이브 오리지널 콘텐츠 투자 목적으로 운용할 예정입니다.

 

웨이브에 따르면 현재 유력 금융기관과 출자 확약으로 약 50억원 규모의 1호 펀드 결성을 앞두고 있습니다. 웨이브와 C47인베스트먼트는 내년 초까지 총 400억원 규모 펀드를 조성할 계획입니다. 싱가포르에 본사를 둔 C47인베스트먼트는 한국을 비롯한 아시아 영화와 드라마 기획개발부터 제작에 투자하는 펀드를 운용하고 있습니다.

 

웨이브 펀드 첫 투자 영화는 내년 개봉 예정인 ‘젠틀맨’입니다. 웨이브는 자체 투자금 및 펀드를 통해 제작비 전액을 지원합니다. 해당 영화는 내년 5월 극장상영 후 웨이브에서 독점 서비스됩니다.

 

김홍기 웨이브 콘텐츠그룹장은 “영화산업과 OTT의 상생을 통해 웨이브 오리지널 콘텐츠 발전에도 큰 역할을 할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 말했습니다. 정지호 C47인베스트먼트 대표는 “웨이브 펀드 조성은 무한한 잠재력을 가진 한국 콘텐츠 산업에 대한 투자 활성화에 이바지하는 계기가 될 것”이라고 전했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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