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SK텔레콤, 창원 국가산단에 스마트공장 솔루션·통신 제공

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Wednesday, July 28, 2021, 16:07:47

한국전자기술연구원과 협력

 

인더뉴스 이진솔 기자 | SK텔레콤(대표 박정호)은 한국전자기술연구원(원장 김영삼)과 손잡고 경남 창원 국가산단에 5G(5세대 통신), AI(인공지능) 기반 스마트 데모공장을 구축했다고 28일 밝혔습니다.

 

한국전자기술연구원이 운영하는 스마트제조 공정혁신센터 내에 구축된 스마트 데모공장에서 SK텔레콤은 5G 인프라 기술을 활용해 로봇, 운송 시스템, 가공기와 같은 주요 장비 데이터를 지연없이 빠르게, 수집하는 환경을 제공합니다.

 

또한 데이터 분석·관리 솔루션인 ‘그랜드뷰(Grandview)’를 프라이빗 클라우드 환경으로 제공해 설비 운영 상태를 관리하고 유지 보수 과정에서 발생하는 문제점을 확인하는 기능도 지원합니다.

 

창원 국가산단에 있는 기업들은 데모 공장에서 제조산업 분야에 필요한 제조 솔루션과 ‘D(데이터)-N(5G 통신)-A(산업 인공지능) 기술 패키지’ 지원을 통해 IT(정보기술)와 OT(Operation Technology)가 융합된 서비스를 시험하고 검증할 수 있는 테스트 베드로 활용할 수 있을 전망이라고 SK텔레콤은 밝혔습니다.

 

송병훈 한국전자기술연구원 센터장은 “한국전자기술연구원이 보유하고 있는 선도적인 연구 및 개발(R&D) 역량과 초정밀 기계가공 분야 고도화를 위한 전용 AI, 디지털 트윈, 5G기반 산업IoT(사물인터넷) 등 첨단 솔루션을 적극적으로 지원함으로써 창원 산단 기업이 글로벌 경쟁력을 가진 테크기업으로 성장할 수 있도록 적극적으로 지원하겠다”고 밝혔습니다.

 

최낙훈 SK텔레콤 스마트 팩토리 CO(컴퍼니)장은 “이번 스마트제조 공정혁신센터 오픈에 SKT의 5G, AI, 빅데이터 기술 역량을 지원하게 돼 기쁘다”며 “이번 협력으로창원 국가산단의 기업들이 스마트 팩토리 도입과정의 시행착오와 적용시간을 획기적으로 줄일 수 있도록 지원해 우리나라 제조업 경쟁력 강화에 도움이 되도록 노력하겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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