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‘35억원’ 안방보험에 팔린 알리안츠생명, 막전막후

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Thursday, April 07, 2016, 17:04:13

지난 6일 야오따펑 동양生 의장·라우어리어 알리안츠 대표 각각 금감원 방문
본계약 체결 후 인력 구조조정 예고..대주주적격성심사 신청은 올 하반기 예상

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 안방보험그룹은 지난 6일 한국 알리안츠생명을 300만달러에 인수하기로 결정하고, 주식매매계약(SPA)을 체결했다. 안방보험과 알리안츠생명측은 매각을 위한 첫 번째 단계를 마친 후 서둘러 금융당국을 찾아 인수를 원만하게 마무리했다.


안방보험은 앞으로 3~4개월에 걸쳐 알리안츠생명 회사 전반에 걸친 실사를 시행할 예정으로, 금융당국의 승인까지는 최소 6개월 이상 걸릴 것으로 보인다.


◇ 6일 안방보험·알리안츠 대표 각각 금감원 방문


안방보험과 알리안츠생명은 매매계약 체결이 이뤄진 다음날 각각 금융감독원을 방문했다. 우선 라우어리어 알리안츠생명 대표는 금감원에 안방보험그룹과의 매매 계약 내용에 대해 직접 설명한 것으로 전해졌다.


이날 라우어리어 대표는 알리안츠생명의 매각 가격에 대한 설명도 덧붙인 것으로 알려졌다. 알리안츠생명 매각 가격(약 35억원)이 언론을 통해 공개되자 일종의 '헐값'의 매각가에 대해 언급한 것.


금감원 관계자는 “알리안츠생명 대표가 감독당국에 안방보험과의 매각과정과 내용에 대해 설명하면서 가격에 대해선 합의하에 이뤄졌다고 간단히 언급했다”며 “이제 매각 첫 스타트를 끊은 상태기 때문에 대주주적격성심사 등 매각 절차가 원만히 이뤄지길 바란다는 차원에서 온 것이다”고 말했다.


같은 날 안방보험 이사장이자 동양생명의 이사회 의장인 야오따펑(Yao, Da  Feng)도 금감원을 찾았다. 야오따펑 의장은 지난 5일 진행된 동양생명 이사회에 참석하기 위해 방한했다가 금감원을 방문해 권순찬 보험담당 부원장보를 만났다. 


이 자리에서 권 부원장보는 보험사 경영에 있어 리스크관리가 중요하기 때문에 시장변화에 적절한 대응이 이뤄졌음 좋겠다는 내용을 전달한 것으로 전해졌다.


금감원 관계자는 “이사회 때문에 한국을 찾았다가 금감원에 면담신청을 했다”며 “감독원 측면에서 보험사를 운영하면서 무리한 외형확장을 자제하고, 상품 불완전판매가 생기지 않도록 설계사 교육과 내부 통제 등에 대해 당부했다”고 말했다.


◇ 본계약 위한 본격 실사..대주주 심사 전 인력감축 예정


안방보험그룹은 알리안츠생명 본계약에 최종 서명하기 전 실사를 진행할 예정이다. 이 과정에서 안방보험은 인력 등을 포함한 회사 전반적인 경영 상태를 점검할 계획이어서 추후 강도 높은 인력 구조조정에 대한 전망도 나오고 있다.


알리안츠생명은 최근 적자폭에서 벗어나지 못하고 있다. 지난 2012년 321억원의 당기순손실을 기록한데 이어 2013년 514억으로 적자폭은 커졌다. 이 후 2014년 보유하고 있던 장기채권 등을 팔아 64억원의 당기순이익을 기록했지만, 지난해 814억이라는 사상 최대 당기순손실을 기록했다.


현재 알리안츠생명은 자산 16조 6510억원 규모로 임직원 수는 1250명 수준이다. 자산 규모 20조에 달하는 동양생명(990명)보다 많고, 규모가 비슷한 푸르덴셜생명(536명), 메트라이프생명(643명), AIA생명(675명) 등보다 두 배가량 인원이 많다. 점포수도 206개로 위의 언급한 보험사보다 2~4배에 달한다.


이에 따라 일각에서는 알리안츠생명의 인력이 절반 이상 줄어들 것이란 예상이 나온다. 안방보험은 회사 실사를 마친 후 당국에 대주주적격성심사 신청 전 선제적으로 인령 감축을 단행할 것으로 전망되고 있다. 금감원은 인수가 마무리되기까지 앞으로 6개월 가량 걸릴 것으로 내다봤다.


금감원 관계자는 “안방보험이 실사와 본계약을 마무리하고 심사받아야 하기 때문에 올해 하반기가 돼야 할 것으로 보인다”며 “작년 동양생명 새주인이 되면서 대주주심사를 한 차례 받은 적이 있지만, 이번 적격성 심사에 대해 자료들을 면밀히 살펴볼 계획이다”고 말했다.


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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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