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[인더보드] 롯데건설, 재무 안정화 가속…롯데케미칼서 5000억 차입

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Friday, October 21, 2022, 10:10:10

[이사회를 통한 기업 읽기]
롯데케미칼과 금전소비대차계약 체결
유상증자 연장선..안정적 재무구조 목적
내년 1월 18일까지 5000억원 차입키로

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데건설이 운영자금 조달을 위해 롯데케미칼로부터 5000억원을 차입하는 금전소비대차계약을 체결했다고 공시했습니다.

 

21일 롯데건설에 따르면, 지난 20일 이사회를 열고 롯데케미칼로부터 내년 1월 18일까지 5000억원을 차입키로 의결했습니다.

 

이번 계약은 지난 18일 실시한 2000억원 유상증자의 연장선으로 원자재 가격 상승과 부동산 경기 침체 우려 속에서 안정적 재무구조를 위한 대응 차원입니다.

 

롯데건설은 재무 안정성을 더욱 강화시키기 위해 국내 은행 및 외국계 은행과도 자금조달 관련 협의를 진행 중에 있습니다. 이와 함께, 그룹 및 계열사와도 다양한 협력을 추진 중입니다.

 

롯데건설 관계자는 "이번 금전소비대차계약은 지난번 유상증자의 연장선 상에서 이뤄졌다"며 "지속적으로 재무구조 안정성을 위해 다양한 협의를 진행 중이며, 현재 우수한 입지에 위치한 사업들이 착공 및 분양을 앞두고 있어 향후 더욱 안정적인 재무구조가 기대된다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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