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[인더보드] BNK금융지주, 경영승계절차 개시

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Monday, November 14, 2022, 17:11:19

[이사회를 통한 기업 읽기]
전성재 전무, 일시 대표이사 후보 선정
차기회장 후보군 압축절차는 추후 논의

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣBNK금융지주는 14일 이사회를 열어 지주 정성재(58) 전무를 일시 대표이사 후보자로 선정했다고 밝혔습니다. 최근 김지완 회장이 임기를 5개월가량 앞두고 회장직에서 중도사임한데 따른 것입니다.


이날 이사회에서는 대표이사 회장 사임서 접수 내용을 보고하고 차기 CEO 선임까지 임시로 대표이사 직무를 수행할 일시 대표이사 후보자를 선정했습니다.


정성재 전무는 그룹전략재무부문장으로 그룹 업무 전반에 해박하고 조직을 안정적으로 관리하면서 직원간 갈등을 유발하지 않는 화합적 인물로 평가됐습니다.


일시 대표이사는 최고경영자로 권한과 책임을 갖고 일상적인 업무를 처리하는 직무대행자와 같은 개념으로 상법상 법적인 책임과 권한을 갖게 됩니다. BNK금융지주는 상법에 따라 일시 대표이사 선임을 법원에 청구할 계획입니다.


이와 함께 이사회는 차기 회장 경영승계과정을 이사회 중심으로 공정하고 중립적으로 진행하기로 했습니다. 지난 4일 이사회 결정에 따라 최고경영자 경영승계 계획을 변경하고 임원후보추천위원회 구성도 기존 사외이사 4명에서 최적의 CEO 후보자를 선정할 수 있도록 사외이사 6명 전원으로 확대했습니다.


이사회에 이어 열린 임원후보추천위원회에서는 최고경영자 경영승계 절차 개시일자를 이달 14일로 하는 결정만 이뤄졌습니다.


CEO 후보군 압축 절차와 향후 임원후보추천위원회 개최 일정 등에 대해서는 차기 임원후보추천위원회에서 정하기로 했습니다.


BNK금융지주 관계자는 "이사회와 임원후보추천위원회를 통해 일시 대표이사 후보자를 선정하고 차기 CEO 선정 절차를 개시한 만큼 그룹 경영공백 최소화와 조직 조기 안정을 기대하고 있다"고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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