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[인더보드] 우리금융 보험자회사 CEO 후보추천…동양 성대규·ABL 곽희필

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Friday, May 16, 2025, 19:05:47

보험사 인수 신속완료 위해 자추위 개최
후보자 "우리금융 산하 보험사 조기안착"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ우리금융그룹(회장 임종룡) 새식구로 편입되는 동양생명보험주식회사·ABL생명보험주식회사를 이끌어갈 CEO 후보가 윤곽을 드러냈습니다.


우리금융지주는 16일 자회사대표이사후보추천위원회(자추위)를 열고 신규 자회사로 편입 예정인 동양생명 대표 후보로 성대규 우리금융 생명보험사 인수단장, ABL생명 대표 후보로는 곽희필 신한금융플러스 GA(법인보험대리점)부문 대표를 각각 추천했다고 밝혔습니다.


우리금융 자추위는 "이달초 금융위원회로부터 생명보험사 자회사 편입승인을 득한 후 신속하게 보험사 인수절차를 완료하고 안정적인 경영기반을 마련하기 위해 자추위를 열어 각 보험사 신임 대표후보를 추천했다"고 설명합니다.


성대규 후보는 1967년생으로 한양대 경제학과를 졸업하고 행정고시(33회)로 공직에 입문했습니다. 금융위원회 보험과장, 공적자금관리위원회 사무국장으로 일하다 2016년 보험개발원장(11대)을 지냈습니다.

 


이후 2019년 신한생명 대표로 취임해 오렌지라이프 인수를 주도하며 2021년 신한생명과 오렌지라이프의 성공적인 합병을 이끌어내면서 통합 신한라이프 초대대표에 올랐습니다. 지난해 9월부터는 우리금융에 합류해 생명보험사 인수단장을 맡아 동양·ABL생명 인수에서 핵심적인 역할을 담당했습니다.


우리금융 자추위는 성대규 후보가 정통 보험전문가로 향후 그룹내 보험사의 지속성장과 변화관리를 주도할 최적임자라고 평가했습니다.


성대규 후보는 "동양생명이 탄탄한 자본관리를 기반으로 우리금융 핵심보험사로 빠르게 안착하는 게 우선목표"라며 "우리투자증권에 이어 동양생명의 합류로 종합금융그룹 도약의 발판을 다진 만큼 그룹 수익 포트폴리오 다변화에 기여하는데 힘을 보태겠다"고 의지를 밝혔습니다.


ABL생명 대표로 추천된 곽희필 후보는 1966년생으로 고려대 경영학과를 졸업하고 1993년 쌍용양회에 입사했습니다.

 

 

2001년 ING생명보험(2018년 오렌지라이프로 사명변경) 도곡지점 FC로 자리를 옮기면서 보험영업 경력을 쌓았습니다. 우수한 영업실적을 인정받아 지점장, 영업추진부문장을 거쳐 FC채널본부, 영업채널본부 부사장에 올랐습니다. 2021년 오렌지라이프가 신한생명과 통합해 신한라이프가 출범하면서 FC1사업그룹 부사장을 맡았고 이후 신한라이프 자회사 신한금융플러스 GA부문 대표로 취임했습니다.


우리금융 자추위는 곽희필 후보가 20년 이상 보험영업 노하우를 축적한 '영업통'이라는 점, 2019년 오렌지라이프 영업채널본부 부사장 재임시절 신한생명과 제도·시스템 통합을 성공적으로 이끈 경영능력을 높게 평가합니다.


자추위는 "이러한 경험과 성과를 바탕으로 ABL생명 당면과제인 상품·영업경쟁력 개선을 위한 CPC(고객·상품·채널) 전략 추진의 최적임자"라고 밝혔습니다.


곽희필 후보는 "ABL생명의 여러 경영현안을 신속해결하고 조직안정을 이루는 포용적 리더십을 발휘해 ABL생명을 우리금융그룹에 조기안착시키겠다"고 말했습니다.


우리금융 자추위 추천을 받은 성대규·곽희필 후보는 오는 7월초 동양생명·ABL생명 주주총회에서 선임된 후 각사 대표이사로 공식 취임할 예정입니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

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2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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