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GS리테일, ‘지속가능경영보고서’ 발간…”ESG경영 성과 공유”

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Tuesday, June 29, 2021, 14:06:36

재무 정보 및 ESG관련 비재무 정보 담아

 

인더뉴스 이진솔 기자 | GS리테일(대표 허연수)은 지속가능경영 성과와 비전을 담은 ‘지속가능경영보고서’를 올해 처음 발간했다고 29일 밝혔습니다.

 

이번 보고서에는 GS리테일이 운영하는 사업 재무 정보와 윤리·정도 경영을 기본 가치로 한 환경 경영, 사회책임 경영, 투명한 지배구조 등 ESG(환경·사회적가치·지배구조)경영 관련 비재무적 정보가 중점적으로 다뤄졌습니다.

 

GS리테일은 친환경 소비 생태계 조성을 위해 ▲그린 프로덕트(상품) ▲그린 스토어(점포) ▲그린 파트너십(협력체계) ▲그린 마케팅 ▲그린 딜리버리(배달) ▲그린 뉴비즈(신사업) 등 친환경 분야를 중점 추진 사업으로 육성하고 있습니다.

 

지난 2월 업계 최초로 무라벨 자체브랜드(PB)생수를 출시하고 블랙야크와 함께 투명 페트병을 의류 등으로 재탄생 시키는 자원 선순환 사업을 추진한 것이 대표 사례입니다. 또 자체 개발한 ‘SEMS(Smart Store Energy Management System)’를 전국 점포에 전개하며 매년 에너지 절감 및 온실가스 배출 감소를 위한 활동을 진행하고 있습니다.

 

사회책임 경영 활동으로 PB ‘유어스’를 중소제조업체와 협업해 상품화하고 판로를 열어주는 상생 활동을 펼치고 있습니다. 또 GS리테일 임직원과 경영주로 구성된 전국 70여 개 봉사단체 ‘GS나누미’를 통해 취약 계층을 지원하는 사회 공헌 활동을 전개하고 있습니다

 

투명한 지배구조 확립을 위한 정책도 내놨습니다. 지난해 11월부터 대표이사와 이사회 의장을 분리 선출해 경영 투명성을 제고하는 한편 전자투표제를 도입해 주주 의결권 기회를 확대하고 있습니다.

 

최충묵 GS리테일 ESG 담당 부장은 “ESG추진위원회 출범에 이어 지속가능경영보고서를 처음 발간하며 GS리테일은 확고한 ESG경영 체계를 확립해 가고 있다”며 “ESG경영을 강화해 지속 가능한 경영 성과를 지속 창출해 가는 한편 이를 투명하게 공유해 고객, 주주 및 다양한 이해관계자들과의 소통을 강화해 갈 방침”이라고 전했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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