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GS리테일·홈쇼핑 합병 승인...“커머스 플랫폼 선두 도약”

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Friday, May 28, 2021, 11:05:48

임시 주총서 합병 안건 통과..합병 기일은 다음달 1일

 

인더뉴스 이진솔 기자 | GS리테일과 GS홈쇼핑이 합쳐진 ‘통합GS리테일’ 출범이 눈앞으로 다가왔습니다. 두 회사가 가진 유통 역량을 더해 온·오프라인을 넘나드는 경쟁력을 확보한다는 공산입니다.

 

28일 GS리테일은 서울 강동구 GS리테일 동북부사무소에서 임시 주주총회를 열고 GS홈쇼핑과 합병 승인 안건을 통과시켰습니다. 출석 주주 찬성률은 98.47%입니다.

 

GS리테일은 GS홈쇼핑을 흡수합병합니다. GS홈쇼핑 주식 1주당 GS리테일 신주 4.22주가 배정되는 방식입니다. 합병기일은 다음달 1일입니다.

 

허연수 GS리테일 부회장은 “장기화한 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 인해 모든 사업이 급격하게 모바일, 플랫폼 중심으로 변화하고 있다”며 “특히 유통산업 내 지각 변동과 주도권 경쟁이 심화하고 있다”고 밝혔습니다.

 

이어 “목표는 '디지털 커머스'를 중심으로 온라인과 오프라인을 연계하고, 고객들에게 온-오프라인 구분 없이 모든 쇼핑 니즈를 해결할 수 있는 토털 솔루션을 제공하는 것”이라며 “이를 통해 온·오프라인 통합 커머스 플랫폼 리딩기업으로 거듭나겠다”고 말했습니다.

 

GS리테일은 IT(정보기술)·데이터·상품·물류 등에 걸친 핵심역량과 자산을 통합해 고객 이해를 높이고 차별화된 상품 경쟁력을 확보한다는 방침입니다. 배송 인프라 통합을 통해 혁신적인 라스트마일 경쟁력을 갖추는 작업도 추진합니다.

 

이어 GS25와 GS THE FRESH는 경영주 및 협력사와 파트너십을 기반으로 퀵커머스, 구독 경제 등 플랫폼 비즈니스를 강화합니다. 또 점포에 체험을 극대화한 매장을 늘리는 등 온·오프 연계채널로 지속적인 혁신과 변화를 가속합니다.

 

또한 홈쇼핑은 데이터 홈쇼핑에 대한 투자를 통해 새로운 상품 카테고리와 취급 브랜드를 확대해 나갈 계획입니다. 사업영역도 D2C 플랫폼, 라이브커머스 등으로 확장합니다. 합병 법인은 디지털 커머스를 통합 법인 핵심 사업으로 육성하며 신사업 발굴도 지속할 방침입니다.

 

허연수 부회장은 “GS리테일은 2025년 취급액 25조 목표 달성을 위해 고객과 함께하는 확고한 온·오프 통합 플랫폼 기업으로 거듭날 것”이라며 “이를 위하여 모든 임직원은 최선의 노력을 다할 것이다”라고 했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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