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[2023 주총] 포스코케미칼, ‘포스코퓨처엠’ 새 출발…“미래소재 기업 도약”

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Monday, March 20, 2023, 16:03:10

20일 경북 포항 본사서 2023 정기주주총회 개최
포스코퓨처엠 새 사명 확정..4년 만에 이름 변경
친환경 미래소재 기업 전환 명확히 하려는 목적

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코케미칼[003670]이 친환경 미래소재 기업으로 도약하기 위해 사명을 '포스코퓨처엠'으로 변경합니다.

 

포스코케미칼은 20일 경북 포항 본사에서 열린 정기주주총회를 통해 포스코퓨처엠으로 사명 변경을 확정함과 동시에 사명 변경 선포식도 진행했다고 이날 밝혔습니다.

 

포스코퓨처엠에 따르면, 이번 사명 변경은 지난 2019년 양극재 사업을 담당하던 포스코 ESM과 합병하며 포스코켐텍에서 포스코케미칼로 사명을 변경한 지 만 4년 만입니다. 포스코그룹의 미래 핵심 사업회사로서 친환경 미래소재 기업으로의 전환 의지를 명확히 하기 위해 이뤄졌습니다. 

 

새 사명은 경쟁력 있는 소재(Materials)를 통해 세상의 변화(Movement)를 이끌며 풍요로운 미래(Future)를 만들어내는 데 주도적인 역할을 담당(Management)하겠다는 의미를 담았습니다.

 

포스코퓨처엠 측은 "포스코그룹이 지난해 지주사 출범과 함께 친환경 미래소재 대표기업으로 대전환을 추진하는 가운데, 포스코퓨처엠이 핵심 사업회사로서 그룹의 새로운 미래 변화를 선도한다는 의미로 사명을 변경했다"며 "포스코퓨처엠을 중심으로 배터리 소재는 물론 미래 국가가 필요로 하는 최고 품질의 소재를 공급해 국가 경제 발전을 견인하겠다는 다짐도 함축했다"고 설명했습니다.

 

포스코퓨처엠은 에너지밀도를 극대화한 양극재와 음극재로 더 안전하고 멀리 가는 전기차를, 전자급 과산화수소와 활성탄소 등 첨단소재로 반도체, 디스플레이 등 국가핵심산업을 통해 사업성장을 가속화한다는 계획입니다.

 

이와 더불어 내화물과 생석회로 철강 제품의 품질을 지속 향상시켜 나갈 방침이며, 재생 가능한 에너지 사용을 확대하고 리사이클링 원료 사용도 늘려 2050년 탄소중립도 달성한다는 구상입니다.

 

김준형 포스코퓨처엠 사장은 "지난 반세기 동안 철강산업의 동반자로서 다양한 소재를 통해 국가 경제 발전을 견인해 왔으며, 이에 따라 회사 이름도 시대정신과 소명을 담아 조금씩 변화했다"며 "‘화학과 에너지소재 글로벌 리딩 컴퍼니’라는 비전을 달성하고 100년 기업의 새 미래를 성공적으로 건설해야 하는 여정을 우리의 이름을 새롭게 하는 것에서부터 시작하자"고 당부했습니다.

 

이날 주총 및 이사회에서는 새롭게 회사를 이끌 사내이사와 사외이사도 선임했습니다. 김준형 사장이 대표이사로, 윤덕일 기획지원본부장이 사내이사로 신규 선임됐으며, 사내이사에 김진출 안전환경센터장, 사외이사로는 김원용, 이웅범 현 사외이사, 기타비상무이사에는 유병옥 포스코 친환경미래소재팀장이 재선임 됐습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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