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[2023 주총] 현대건설, ‘친환경 신사업’ 추진 근거 마련

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Thursday, March 23, 2023, 15:03:40

재생에너지전기공급사업 등 정관 추가
이사 선임의 건 등 모든 안건 원안대로 의결

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 친환경 신사업을 정관에 추가하며 중장기 목표로 내걸은 탄소중립 목표 달성에 만전을 기울일 전망입니다. 

 

현대건설은 23일 정기주주총회를 열고 정관에 재생에너지전기공급사업 및 소규모전력중개사업을 추가하기로 결정했습니다.

 

현대건설에 따르면, 정관 추가는 재생에너지 PPA(전력구매계약) 사업 등 탄소중립 이행을 위한 사업을 시행하려는 목적입니다. 지난해 10월 현대건설은 탄소중립 4대 추진전략인 'G-OPIS'를 발표하고 기후변화에 대응하겠다는 입장을 강조한 바 있습니다. 신사업의 정관 반영이 확정되며 현대건설은 친환경 사업을 유연하게 추진할 수 있는 근거를 마련하게 됐습니다.

 

신사업과 더불어 이익배당, 중간배당에 관한 일부 정관변경도 원안대로 통과됐습니다. 이익배당과 중간배당의 경우 주주의 배당예측 가능성 제고에 초점을 맞추고 배당액이 결정된 이후 배당기준일을 확정토록 근거를 마련했습니다.

 

정관 일부 변경의 건 외에도 재무제표 승인의 건, 이사 선임의 건, 감사위원회 위원 선임의 건, 이사 보수한도 승인의 건도 모두 원안대로 승인됐습니다. 원안 가결에 따라 김재준 한양대 건축공학부 교수와 홍대식 서강대 교수가 임기 3년의 사외이사로 재선임 됐습니다.

 

윤영준 현대건설 대표이사는 "정관 변경으로 주주가치가 올라갈 수 있도록 임직원 모두 최선을 다 하겠다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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