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삼양식품, 지난해 코로나19 속 최대 실적...매출 6000억 돌파

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Friday, March 19, 2021, 15:03:50

해외 매출 성장세 지속

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 삼양식품(대표 정태운 진종기)이 지난해에도 역대 최고 매출과 영업이익을 갈아치웠습니다. 해외 유통망 강화 전략, 주력 수출 제품 확대, 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 인한 라면 수요 증가 영향을 미쳤다는 분석입니다.

 

삼양식품은 18일 2020년 연결 기준 매출 6485억원, 영업이익 953억원을 기록했다고 공시했습니다. 전년 대비 매출과 영업이익이 각각 19.3%, 21.9% 증가했습니다.

 

해외 매출은 전년 대비 35.8% 늘어난 3703억원을 기록하며 처음으로 3000억원을 돌파했습니다. 전체 매출에서 수출이 차지하는 비중도 57%로 늘었습니다. 코로나19로 수요가 증가한 와중에 불닭소스 등으로 주력 판매 제품을 확대하고 유통망 효율화를 추진한 것이 주효했다고 회사 측은 설명했습니다.

 

최대 수출 지역인 중국과 동남아시아는 전년 대비 매출이 각각 20%, 18% 증가했고 미국 매출은 전년 대비 120% 증가하며 가장 큰 성장세를 보였습니다.

 

내수보다 판매관리비가 적게 소요되는 수출이 전체 매출에서 차지하는 비중이 늘면서 영업이익도 개선됐습니다. 이미 2020년 3분기에 2019년도 영업이익을 넘어섰으며 2020년 연간 영업이익률은 식품업계 평균을 상회하는 14.7%를 기록했습니다.

 

국내에서는 컬래버레이션(협업) 신제품, 불닭브랜드 제품군 강화 등으로 지난해보다 2.7% 상승한 매출 2782억원을 올렸습니다.

 

삼양식품 관계자는 “올해는 특정 지역과 브랜드에 집중된 매출 구조를 개선하며 해외사업부문에서 내실을 다시는 한편 국내에선 건강과 환경을 중시하는 트렌드에 맞춰 다양한 신제품을 선보여 갈 계획”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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