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이베이코리아, 신선식품 배송 강화...‘셀러플렉스’ 출범

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Tuesday, April 13, 2021, 11:04:00

콜드체인 구축 없이 신선식품 취급 가능해져

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 이베이코리아 풀필먼트 서비스 ‘스마일배송’이 업계 최초로 ‘셀러플렉스(Seller Flex)’를 시작하며 신선식품 배송을 강화합니다.

 

이베이코리아(대표 전항일)는 13일 스마일배송에 입점한 판매자 물류센터에서 바로 출고해 배송하는 셀러플렉스를 시작한다고 밝혔습니다. 이베이코리아는 자체 콜드체인이 없어 신선식품 배송이 어려웠지만 판매자 물류센터에서 고객에게 바로 배송하는 방식으로 냉장 및 냉동식품을 취급할 방안을 찾았습니다.

 

기존 판매자는 상품을 경기도 화성시 스마일배송 물류센터에 옮기는 방식으로 스마일배송에 입점해 왔습니다. 하지만 신선식품 전용 센터를 가진 판매자가 셀러플렉스를 활용할 경우 상품 이동 없이 기존 센터를 그대로 활용할 수 있어 스마일배송 입점 문턱이 낮아졌다는 설명입니다. 패션·뷰티·도서 등 다품종 소량 생산 상품군도 재고를 옮기며 생기는 비효율을 줄일 수 있어 셀러플렉스에 적합할 것으로 이베이코리아는 보고 있습니다.

 

▲어패류 등 해산물을 취급하는 비비수산 ▲해산물 업체 순천만수산 ▲수입육 기업 누리푸드 ▲생물 크랩류를 공급하는 은하수산 등이 셀러플렉스로 스마일배송 판매를 시작했습니다. 스마일배송 셀러플렉스 제품은 오후 6시까지 주문하면 다음날 배송됩니다.

 

판매자가 셀러플렉스를 이용하면 G마켓, 옥션 내 스마일배송 탭에 노출되고 특별 계약된 합리적인 택배 요율을 적용받습니다. 신선 식품에 필수적인 빠른 배차와 익일배송, 스마일배송 전담 고객 응대(CS) 대행 서비스도 지원합니다.

 

송승환 이베이코리아 스마일배송사업실장은 “이번에 새롭게 선보인 셀러플렉스는 콜드체인 없이도 신선식품 취급이 가능한 업계 최초의 물류 모델”이라며 “향후 셀러플렉스가 스마일배송 성장의 중요한 중심축이 될 수 있도록 서비스 고도화에 힘쓰겠다”고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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