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이베이코리아, 5월 역대급 ‘빅스마일데이’ 연다...파격 할인 예고

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Monday, May 03, 2021, 11:05:09

3만여 판매자 참가..할인 혜택 확대

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 이베이코리아(대표 전항일)가 이달 열리는 최대 할인행사 ‘빅스마일데이’ 티저 페이지를 3일 공개했습니다.

 

빅스마일데이는 이베이코리아가 운영하는 G마켓과 옥션, G9에서 동시 진행하는 대규모 할인전입니다. 연중 5월과 11월 단 두 차례만 열립니다. 이번 5월 행사는 역대 최다 인원인 3만여 판매자가 참여하는 등 역대급 행사 규모를 자랑할 예정이라고 회사 측은 강조했습니다.

 

쿠폰 혜택도 늘어납니다. 기존 빅스마일데이가 유료 회원제 ‘스마일클럽’에 집중했다면 이번 행사는 일반고객에게도 최대 30만원 할인쿠폰을 다량 제공하는 등 혜택을 늘린다는 방침입니다.

 

티저 프로모션은 이날부터 9일까지 진행합니다. 먼저 ‘랜덤 쿠폰’ 이벤트를 통해 최대 50% 할인쿠폰을 발급합니다. 티저 기간 내 누구나 ID당 1회 응모할 수 있습니다. 쿠폰은 본 행사가 시작되는 10일부터 ‘나의 쿠폰함’에서 확인할 수 있습니다. 제공된 쿠폰은 10일부터 12일까지 G마켓, 옥션, G9 앱에서 사용하면 됩니다.

 

최대 100만원을 지원하는 ‘친구 초대’ 행사도 있습니다. 스마일클럽 회원이 친구에게 초대코드를 보내고 이 코드를 받은 친구가 스마일클럽에 신규 가입하면 본인과 친구 모두에게 G마켓과 옥션에서 현금처럼 사용 가능한 ‘스마일캐시’ 5000원을 제공합니다. 티저 기간 가장 많은 친구를 초대한 사람에게는 100만원을 증정합니다. 해당 행사는 G마켓과 옥션에서만 진행합니다.

 

이정엽 마케팅본부 본부장은 “이번 빅스마일데이는 5월 쇼핑시즌 연장선으로 전 국민이 부담 없이 쇼핑을 즐기고 원하는 상품을 특가에 득템할 수 있도록 행사 규모와 혜택을 역대급으로 준비했다”며 “본 행사에 앞서 티저 프로모션을 통해 빅스마일데이의 즐거움을 미리 체험해 보는 시간을 가질 수 있을 것”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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