인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량을 올 상반기 내 마무리한다고 밝혔습니다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 '제77기 정기 주주총회'에서 "내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화하겠다"고 말했습니다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 "2025년 HBM 물량은 이미 완판(Sold out) 되었고 2026년 물량도 올해 상반기 내 고객과의 협의를 마무리하여 매출 안정성을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 HBM 사업 현황에 대해 말했습니다.
AI 메모리 수요에 대해서도 "AI 분야는 빅테크 기업들의 인프라 투자가 확대되고 있고, 데이터센터 향 투자가 확대됨에 따라 GPU와 ASIC 수요도 지속적으로 증가하고 있으며 HBM 수요도 폭발적인 증가가 예상된다"라며 긍정적인 전망을 내놓았습니다.
이어 "2023년 대비 올해 HBM 시장은 8.8배 이상 증가하고, 또 다른 AI 메모리인 기업용 SSD 시장 역시 3.5배 성장할 것으로 예상된다"고도 전망했습니다.
이날 SK하이닉스는 HBM을 필두로 한 AI 메모리 경쟁력을 바탕으로 창사 이래 최대 실적을 달성했다고 설명했습니다. 매출은 2022년의 44조6000억원을 넘어선 66조2000억원을, 영업이익도 역사상 최대 호황기였던 2018년의 실적을 넘어서는 23조5000억원을 기록했습니다.
SK하이닉스는 향후 사업 방향에 대해서 HBM 수요에 적기 대응하기 위해 2025년 완공 목표로 청주 M15X Fab을 건설하고 있으며, 글로벌 메모리 생산 역량 확장을 위해 2028년 가동 시작을 목표로 미국 인디애나주에 Advanced Packaging 생산시설 건설을 결정했다고 밝혔습니다.
또 하반기에는 HBM4 12단 제품의 양산을 시작할 것이라고도 덧붙였습니다. SK하이닉스는 지난 19일 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사들에게 공급했다고 밝힌 바 있습니다.
주요 경쟁사가 D램을 인상한다는 소식에 대한 질문에는 유동적으로 대응하겠다는 입장을 내놨습니다.
이상락 SK하이닉스 GSM(글로벌 세일즈마케팅)담당 부사장은 "전날 경쟁사가 채널 파트너에게 보낸 서신을 우리도 봤다"라며 "저희는 따로 고객들에게 그런 서신을 보내진 않고, 항상 유동적으로 대응하려 한다"고 답했습니다.
딥시크와 같은 저가형 AI 모델의 출현으로 HBM4가 탑재되는 초고성능 AI 가속기 수요가 둔화되지 않을까 하는 우려의 질문도 나왔습니다.
곽 사장은 이에 대해 "(딥시크와 같은 모델은) 중장기적으로 AI 메모리 수요에 긍정적일 것"이라며 "또 HBM3E와 HBM4 생산 밸런스에 있어서는 (두 제품이) 같은 D램 플랫폼을 사용하고 있어 수요에 맞춰 유연하게 대응할 수 있다"고 답했습니다.
