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삼성전자, ‘갤럭시 언팩 2021’ 옥외광고 진행

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Thursday, July 22, 2021, 15:07:50

미국·영국·이탈리아 등 광고 진행

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 삼성전자가 ‘삼성 갤럭시 언팩 2021(Samsung Galaxy Unpacked 2021: Get ready to unfold)’을 앞두고 전 세계 주요 랜드마크에서 옥외광고를 진행한다고 22일 밝혔습니다. 행사는 다음달 11일 오후 11시에 진행됩니다.

 

삼성전자는 행사 공식 초대장을 발표한 지난 21일부터 미국 뉴욕 타임스 스퀘어(Times Square), 영국 런던 피커딜리 서커스(Piccadilly Circus), 이탈리아 밀라노 두오모 광장(Piazza del Duomo) 등에 옥외광고를 전시했습니다.

 

또 스페인 마드리드 까야오 광장(Plaza del Callao), 중국 상하이 K11 쇼핑센터(K11 Shopping center), 홍콩 센트럴 엔터테인먼트 빌딩(The Entertainment Bulding), 태국 방콕 파노라믹스 센트럴월드(Panoramix CentralWorld), 러시아 모스크바 하이드로프로젝트(Hydroproject) 등에서도 공개했습니다.

 

‘단지 “괜찮은 것”으로 충분한가?(Is “good” good enough?)’라는 질문으로 시작하는 이번 광고는 초대장과 같은 ‘(당신의 세상을) 펼칠 준비를 해라(Get ready to unfold)’라는 메시지를 연이어 보여줍니다.

 

이는 사람들에게 현재 사용 중인 스마트폰이 충분히 만족스러운지 의문을 제기하며, 모바일 혁신의 다음 장을 열 새로운 갤럭시 기기에 대한 기대감과 궁금증을 갖게 하고자 기획됐다고 삼성전자는 말했습니다. 새로운 갤럭시 기기를 통해 사용자들에게 완전히 새로운 모바일 세상을 선사하겠다는 의지도 담았다는 설명입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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