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삼성전자, ‘미래기술육성사업’ 연구지원 과제 발표

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Thursday, July 15, 2021, 13:07:35

AI·암호 시스템 등 연구비 총 152억1000만원 지원

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 2021년 ‘삼성미래기술육성사업’ 지정테마 연구지원 과제 12개를 발표했다고 이날 밝혔습니다. 총연구비 152억1000만원이 지원됩니다.

 

올해 지정테마 연구지원 과제는 새롭게 선정된 ▲어드밴스드 AI ▲차세대 암호 시스템 외에 ▲B(Beyond)5G&6G ▲로봇 ▲차세대 디스플레이 ▲반도체 소자 및 공정 등 총 6개 분야에서 12개를 선정했습니다.

 

‘어드밴스드 AI(인공지능)’분야에서는 연세대학교 전기전자공학부 황도식 교수의 ‘순환 추론형 인공지능-자기 질의응답 기반 자동 의료 진단 기술’ 등 총 2개 과제가 선정됐습니다. 황도식 교수 연구팀은 전기공학, 컴퓨터공학, 의학 등 다양한 분야를 전공한 교수 3명으로 구성됐습니다. 질병 진단 시 활용되는 데이터를 활용해 AI가 스스로 질문과 답변을 만드는 과정을 반복하는 딥러닝 모델을 개발할 계획입니다.

 

‘차세대 암호 시스템’ 분야에서는 송용수 서울대학교 컴퓨터공학부 교수의 ‘다자간 근사계산

암호 원천기술 개발’ 과제가 선정됐습니다. 클라우드에 보관된 민감한 자료의 비밀성은 유지하면서 데이터 분석이 가능한 기술입니다.

 

‘로봇’ 분야에서는 김민구 인하대학교 정보통신공학과 교수의 ‘동적 질량중심을 가지며 변형 가능한 물체를 인간 수준으로 조작하기 위한 시-촉각 인식 기술’ 과제가 선정됐습니다. 시각과 촉각 정보를 융합해 로봇이 인간 수준으로 물체를 다룰 수 있게 하는 기술 개발을 목표로 하는 과제입니다.

 

‘차세대 디스플레이’ 분야에서는 ▲최수석 포스텍 전자전기공학과 교수의 ‘파장 조절이 가능한 페로브스카이트 나노결정 기반 화소 배열형 키랄 레이저(Chiral Laser) 연구’ ▲정권범 동국대학교 물리반도체과학부 교수의 ‘초고해상도 PPI(Pixel Per Inch) 디스플레이용 트랜지스터 소자의 인라인 모니터링을 위한 결함 이미징 기술 개발’ 등 4개 과제가 선정됐습니다.

 

삼성전자는 삼성미래기술육성사업을 통해 지난 2013년부터 1조5000억원을 출연해 연구를 지원하고 있습니다. 연구자가 도전적인 연구에 매진하도록 목표를 달성하지 못해도 책임을 묻지 않고 실패 원인을 지적 자산으로 활용하도록 하고 있습니다.

 

삼성전자는 이번에 발표한 연구과제를 포함해 지금까지 기초과학 분야 229개, 소재 분야 224개, ICT 분야 229개 등 총 682개 연구과제에 8865억원을 연구비로 지급했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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