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KT, 핀테크 기업 대상 ‘금융 클라우드 지원 사업’ 참여

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Wednesday, July 28, 2021, 14:07:42

연간 최대 9600만원 바우처 지원

 

인더뉴스 이진솔 기자 | KT(대표 구현모)가 한국핀테크지원센터가 주관하고 코스콤이 협력하는 ‘금융 클라우드 지원 사업’에서 중소 핀테크 기업들에 클라우드 서비스를 제공한다고 28일 밝혔습니다.

 

해당 사업은 중소 핀테크 기업이 클라우드 환경에서 서비스를 개발·운영할 수 있도록 돕는 내용입니다. 금융 클라우드 서비스를 연간 최대 9600만원까지 이용할 수 있는 바우처와 컨설팅을 지원합니다.

 

KT는 파트너사인 제노솔루션, 콘텐츠브릿지와 협력해 중소 핀테크사를 대상으로 클라우드 이전 컨설팅과 관리 서비스를 제공합니다. 아울러 사업 수행에 필요한 교육, 설명회와 함께 클라우드 구축 이후 사례 홍보까지 지원할 예정입니다.

 

이번 사업 참여는 KT 클라우드가 경험한 다양한 금융권 전용 서비스가 바탕이 됐습니다. KT는 금융 클라우드 지침을 모두 충족한 금융보안데이터센터(FSDC)와 금융전용 퍼블릭 클라우드인 ‘F-Cloud’를 구축했습니다. 현재 약 60여 개 금융, 핀테크사가 해당 서비스를 이용하고 있습니다.

 

또 KT는 하이브리드 클라우드 수요가 많은 핀테크 기업을 위해 맞춤 개발한 커넥트 허브를 제공하고 있습니다. KT가 자체 개발한 커넥트 허브를 활용하면 총소유비용(TCO)을 기존 하이브리드 구성 대비 25% 이상 절감할 수 있습니다.

 

이미희 KT Cloud/DX사업본부장 상무는 “이번 지원사업을 통해 많은 핀테크 기업들이 KT 클라우드의 안정적인 IaaS 인프라와 함께 빅데이터, AI 등 특화된 금융 DX 서비스까지 경험할 수 있기를 기대한다”며 “KT는 오랜 기간 축적한 기술과 노하우를 바탕으로 금융권 디지털 혁신의 든든한 파트너가 될 것”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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