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KT, 스타트업 육성 위한 ‘디지코KT 오픈랩’ 출범

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Thursday, July 08, 2021, 14:07:00

KB금융그룹과 관악S밸리에 ‘스타트업센터’ 조성

 

인더뉴스 이진솔 기자 | KT가 스타트업 육성을 위한 ‘디지코KT 오픈랩’을 출범한다고 8일 밝혔습니다. 이는 ‘관악S밸리 조성 프로젝트’의 주요 사업 중 하나입니다. KB금융그룹 ‘KB이노베이션허브’와 함께 ‘관악S밸리 스타트업센터’에 공동으로 입주합니다.

 

관악S밸리는 지난해부터 KT가 관악구, 서울대학교, KB금융그룹 등과 함께 서울 관악구 대학동 및 낙성대동을 중심으로 조성하고 있는 벤처창업 클러스터입니다. 스타트업 성장이 지역경제 활성화로 이어지는 자생적 창업 생태계 조성을 목표로 다양한 프로그램을 운영하고 있습니다.

 

관악S밸리 스타트업센터는 총 7개 층 500평 규모로 총 3개 기업이 시설을 공동 운영합니다. 지상 2층부터 4층은 디지 KT 오픈랩, 지상5층과 6층은 KB이노베이션 허브가 자리했습니다. 지하1층부터 지상1층까지는 공유 오피스 스타트업 ‘마이워크스페이스’가 입주합니다.

 

디지코KT 오픈랩에는 지난 4월부터 진행한 ‘미래 성장기업 발굴 디지코 공모전’에 선발된 기업을 포함해 총 7개 기업이 1기로 입주합니다. KT는 입주 기업에 공간 제공뿐만 아니라 AI(인공지능)·5세대(5G) 이동통신 테스트베드 및 클라우드 오픈랩 연계 등 KT가 보유한 창업 인프라를 제공한다는 계획입니다.

 

구현모 KT 대표는 “디지코 KT 오픈랩은 지역-대학-기업이 협력해 미래성장 동력을 발굴하고 국가 산업 생태계를 견인하는 롤모델로 자리매김할 것으로 기대된다”며 "앞으로도 개방형 협력으로 유망 스타트업을 발굴해 차세대 유니콘으로 성장시키고 이들과 함께 KT 디지털 플랫폼 사업 경쟁력을 강화하는 선순환을 이어나갈 계획”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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