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홈플러스, ‘이너웨어 페스티벌’...집콕족 겨냥

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Wednesday, March 17, 2021, 11:03:30

지난해 3월부터 2월까지 ‘이지웨어’ 매출 30% 증가

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 집에 머무는 시간이 늘면서 홈플러스에서도 관련 품목 매출이 증가했습니다.

 

17일 홈플러스(대표 대행 연태준)에 따르면 지난해 3월부터 지난달까지 실내복 및 ‘원마일웨어’ 등 ‘이지웨어’ 품목 매출이 전년 동기 대비 30% 늘었고 지난 1일부터 10일까지 열흘간은 전년 동기 대비 무려 150% 뛰었습니다.

 

홈플러스는 오는 18일부터 31일까지 2주간 홈플러스 점포·온라인에서 창립 24주년 기념 ‘이너웨어 페스티벌’을 엽니다. 역대 최대 규모로 기획한 행사로 ▲비비안 ▲휠라 ▲제임스딘 등 40여 개 브랜드와 협업해 총 상품 4200여 종을 선보입니다.

 

먼저 ‘컴포트핏’ 품목 물량을 10만 장까지 확대했습니다. 여성용 31종 외에도 남성용 12종과 아동용 15종을 처음 선보입니다. ‘노 와이어 브라’ 상품은 브라 전체 품목 90%까지 늘렸습니다. ‘심리스’라고 불리는 컴포트핏은 봉제선과 와이어가 몸을 조이고 받쳐주던 방식에서 벗어나 보다 자연스러운 느낌을 주도록 디자인됐습니다.

 

'가성비’를 내세운 ‘F2F’도 출시합니다. 남성과 여성, 아동 제품을 선보입니다. ‘카카오프렌즈’ 등 유명 캐릭터와 협업한 상품도 판매합니다.

 

김성언 홈플러스 소프트라인상품본부장은 “집에서 다양한 활동을 하는 ‘홈코노미’가 자리 잡으면서 편안함과 실용성을 중시하는 유행이 확산하고 있다”며 “끊임없이 변화하는 시장과 고객 수요에 발맞춘 차별화된 이너웨어 상품을 지속 개발해 나갈 것”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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