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LG유플러스, 장마철 대비 네트워크 점검 완료

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Friday, July 02, 2021, 10:07:32

전국 중요통신시설 및 도서지역 설비 재난 대비상황 점검 마쳐

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG유플러스(대표 황현식)는 장마철에 앞서 중요통신시설과 도서지역 발전기를 점검하는 등 하절기 풍수해 대비 안전점검을 마쳤다고 2일 밝혔습니다.

 

전국 중요통신시설 100여 개소 이상을 특별점검해 누수 및 침수 예방활동과 비상발전기 가동상태, 저유량, 축전지 점검 등 재난 대비 물자에 대한 사전점검을 마쳤습니다.

 

풍수해를 직·간접적으로 받을 것으로 전망되는 지역에는 복구인력과 발전기, 예비품 등 복구물자를 전진 배치해 장애 복구를 위한 준비를 완료했습니다. 특히 현장 복구인력에 피해복구 시에 위험한 현장여건에 대비한 철저한 안전교육을 시행했습니다.

 

또한 LG유플러스는 하천범람이 우려되는 하천 인근 가공선로(공중선로) 높이를 조정하고 지중선로가 있는 관로를 보완하는 등 풍수해 대비를 마쳤습니다.

 

서울 마곡사옥에 위치한 LG유플러스의 NW관제센터는 24시간 비상상황실을 운영하고 있습니다. 기상청에서 특보 발령과 지역별 지해상황 정도에 따라 ‘단계별 비상레벨’을 발령하고 전국 복구인력 2000여 명을 투입한다는 방침입니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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