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LGU+, 화학사업장 대기환경 ‘실시간진단’한다

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Tuesday, August 03, 2021, 11:08:30

LG화학 등 화학사업장에 대기환경진단솔루션 구축

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG유플러스(대표 황현식)는 대기배출물질을 실시간으로 관리할 수 있는 대기환경진단솔루션을 LG화학 등 화학사업장에 구축했다고 3일 밝혔습니다.

 

LG유플러스 5G(5세대 이동통신) 및 LTE(롱텀에볼루션) 무선네트워크를 결합한 대기환경진단솔루션은 각종 측정기 및 센서 설치를 용이하게 하고 사업장에서 배출되는 대기오염물질의 농도와 오염물질의 확산 현황을 실시간으로 모니터링할 수 있습니다.

 

‘U+스마트팩토리 대기환경진단솔루션’은 사업장 내·외부에 황화수소·암모니아·휘발성유기화합물 등 후각을 자극하는 물질이 발생하면 즉각 알람을 줍니다. 이어 ‘U+스마트팩토리 대기TMS(원격감시체계)’를 통해 굴뚝에서 배출되는 먼지·황산화물·질소산화물·염화수소·불화수소·일산화탄소 등 오염물질 데이터를 실시간으로 환경공단에 전송합니다.

 

환경부는 대기 환경 개선을 위해 대기 유해물질을 관리하고 있으며 배출 허용 기준을 초과할 경우 지방자치단체가 사업장에 시정조치를 내릴 수 있습니다. LG유플러스는 지난해 대기관리권역 대기환경개선에 관한 특별법(대기관리권역법) 시행으로 사업장 오염물질 총량관리가 의무화됨에 따라 배출물질 관리에 민감한 사업장에서 이 솔루션에 큰 관심을 보인다고 설명했습니다.

 

서재용 LG유플러스 스마트인프라사업담당 상무는 “대기오염물질 배출 및 확산경로를 예측하는 솔루션을 통해 고객사 사업장에서 ESG(환경·사회·지배구조)경영이 가능하도록 LG유플러스가 이바지하겠다”고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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