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정용진 신세계그룹 부회장 “위기일수록 다시 기본으로”

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Monday, January 02, 2023, 11:01:10

[2023년 신년사]
"위기 대응 능력이 곧 신세계 경쟁력" 강조
'고객 집중·상품과 서비스·관점 변화' 당부

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ"위험을 직시하고 준비된 역량으로 정면돌파 할 수 있는 위기 대응 능력이 곧 신세계의 경쟁력이 될 것이다"

 

정용진 신세계그룹 부회장은 2일 발표한 2023년 신년사에서 임직원들에게 위기의식의 중요성을 강조했습니다. 

 

정 부회장은 "위기의식은 다가오는 재난을 막아주는 고마운 레이더 같은 역할을 하고, 레이더가 정상적으로 작동할 때 위기를 포착하고 대응하는 데 빈틈이 없어질 것"이라고 말했습니다. 이어 "위기는 어떻게 대처 하느냐에 따라 오히려 기회가 되기도 한다"고 전했습니다. 

 

특히 고물가·고환율·고금리 '3고' 시대에 고객과의 접점이 큰 리테일 비즈니스는 더 큰 위기에 직면하게 될 것이라며 다시 ‘기본’으로 돌아갈 것을 주문했습니다.

 

그는 "수십 년 동안의 경험을 통해 '기본'의 핵심은 '고객'과 '상품'임을 잘 알고 있다"며 "고객과 상품에 광적으로 집중할 때 또 한번 지금의 위기를 돌파하고 더 큰 도약의 기회를 잡을 수 있다"고 설명했습니다.

 

정 부회장은 "2022년 신세계그룹은 어려운 여건 속에서도 또 한 발 앞으로 나아갔고 신세계 유니버스는 더욱 확장됐다"며 "2023년에는 모든 관계사들의 브랜드 경쟁력을 강화하고 신규 프로젝트를 본격 진행하는 한편 수익성이 담보된 사업구조를 만들어 내실을 다지는 데에 집중할 것"이라고 말했습니다.

 

그러면서 세 가지 당부사항으로 ▲고객에 대한 광적인 집중 ▲상품·서비스로 고객과 대화 ▲위기대응 관점 변화를 당부했습니다.

 

‘고객에 대한 광적인 집중’은 정 부회장이 2020년 신년사부터 올해까지 세 번째로 언급한 표현입니다. 그는 "고객에게 광적으로 집중해야 기존 사업의 경험과 가치를 강화하고 미래 신사업 실마리를 찾을 수 있다"며 "고객으로부터 지지를 받아 신세계 유니버스를 더 넓게, 더 빠르게 확장할 수 있다"고 전했습니다.
 
또 "백화점은 높은 수준의 안목과 가치를 담은 브랜드로, 이마트는 좋은 품질과 낮은 가격의 상품으로 고객에게 풍요로운 일상을 선사해야 한다"며 "고객이 열광할 수 있는 신세계 유니버스만의 상품과 서비스를 만들고, 고객이 새로운 상품·서비스와 대화하길 기다리게 만드는 경쟁력을 갖춰 달라"고 말했습니다.

 

신속한 위기 대응의 필요성도 강조했습니다. 그는 "발생한 위기를 진정성 있게 돌아보고 다시는 반복되지 않도록 대응 방식도 개선해야 한다"며 "기본과 본질에 충실할 때 위험과 위기는 도약을 위한 자산이 될 것"이라고 신년사를 마무리했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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