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삼성전자 계묘년 시무식 “준법 가이드라인 철저하게 준수하겠다”

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Monday, January 02, 2023, 18:01:09

한종희 대표이사 부회장· 경계현 대표이사 사장 공동명의 신년사
친환경 및 준법 경영 강조

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자는 2일 오전 수원 ‘삼성 디지털 시티’에서 ‘2023년 시무식’을 개최하고 올 한해 목표를 공유했습니다. 

 

한종희 대표이사 부회장과 경계현 대표이사 사장은 공동 명의로 낸 신년사에서 "어려운 대외 여건 속에서도 각자의 자리에서 최선을 다해준 국내외 임직원 여러분의 헌신과 노고에 깊이 감사드린다”며 “위기 때 마다 더 높이 도약했던 지난 경험을 거울 삼아 다시 한번 한계의 벽을 넘자”고 당부했습니다.

 

한 부회장은 “2023년은 ‘신환경경영전략’을 본격화하는 원년이므로 친환경 기술을 우리의 미래 경쟁력으로 적극 육성하고, 삼성 제품을 사용하는 것이 지속 가능한 내일을 만드는 것이 되도록 하자”며 ESG 경영 실천을 강조했습니다. 

 

한 부회장은 최근 국제정세 불안과 경기침체와 관련 “현재의 위기에 어떻게 대응하느냐에 따라 앞으로의 위상과 경쟁력이 달라질 것”이라며 “경영 체질과 조직 문화를 새롭게 변화시키고 미래를 위해 더욱 과감하게 도전하고 투자하자”고 말했습니다. 

 

한 부회장은 또 “어려울 때일수록 세상에 없는 기술, 세상을 바꿀 수 있는 기술을 발굴하고 양보할 수 없는 절대적 가치인 품질력을 제고하고 고객의 마음을 얻고 차별화된 경험을 제공해 기술 경쟁력 확보에 전력을 다하자”고 말했습니다. 

 

끝으로 한 부회장은 “국내외 모든 사업장에서 준법 가이드라인을 철저하게 준수하고 준법 문화 정착에 힘 쓰자”며 신년사를 마무리했습니다.  

 

이날 삼성전자 시무식에는 한종희 대표이사 부회장과 경계현 대표이사 사장을 비롯한 주요 경영진과 임직원 등 150여명이 참석했습니다. 특히 이번 시무식에는 사내 최고 기술전문가를 뜻하는 ‘삼성명장’과 한 해 우수 성과자에게 수여되는 ‘애뉴얼 어워즈(Annual Awards)’ 수상자의 가족들이 처음으로 초청돼 눈길을 끌었습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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