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허태수 GS그룹 회장 “위기 극복, 현장 인재 역할에 달려”

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Monday, January 02, 2023, 18:01:33

[2023년 신년사]
현장 인재 역할 중요성 강조..비상 경영 체제 가동
신사업 적극 추진 의지..창의적인 조직문화 당부

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ허태수 GS그룹 회장이 새해 대외위기를 극복하는 데 있어 현장 인재들의 역할에 달려 있다고 강조했습니다.

 

허태수 회장은 2일 2023년 신년사 발표를 통해 "경기 하락과 유가, 환율, 물가의 급변동 등 사업환경의 변화는 장기 침체의 시작을 예고하고 있다"며 "위기극복의 지혜와 기업의 생존이 자발적으로 혁신하는 현장의 인재들에게 달려있다"고 밝혔습니다.

 

GS그룹에 따르면, 새해 정기 임원인사에서 주요 계열사 대표이사를 대부분 유임하는 등 경영 연속성을 통한 위기대응 체계에 방점을 찍은 데 이어 허 회장이 이날 신년사를 통해 현장 직원의 위기 대응을 강조함에 따라 사실상의 비상 경영 체제로 전환할 방침입니다.

 

이와 더불어 허 회장은 신사업에 대한 중요성을 밝히기도 했습니다. 허 회장은 "최근 3년 여 기간 동안 안으로는 디지털 혁신과 밖으로는 신기술에 대한 투자를 지속하며 미래성장을 위한 토대가 갖춰졌다"며 "새해부터 이러한 투자와 혁신의 씨앗을 연결하고 성장시켜 신사업으로 발전시키는 한 해를 만들자"고 말했습니다.

 

끝으로 허 회장은 GS그룹 사장단 이하 임원들에게 "그동안 축적해 온 디지털과 오픈이노베이션 업무 혁신을 기반으로 우수 인재들이 더욱 자발적이고 창의적으로 일할 수 있는 조직문화를 만들어달라"고 당부했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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