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문창기 이디야커피 회장 “NEW아메리카노 성공적 안착 총력”

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Tuesday, January 03, 2023, 10:01:05

[2023 신년사]
올해 슬로건 ‘고객과 점주의 마음으로, 다시 뛰자 2023’

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ이디야커피는 계묘년을 맞아 2023년 경영 슬로건으로 ‘고객과 점주의 마음으로, 다시뛰자 2023’을 선포했다고 3일 밝혔습니다. 지난 2일 진행된 시무식에서 문창기 회장은 신년사를 통해 임직원들과 신년의 각오를 다졌습니다.

 

문창기 회장은 "치열해진 커피시장의 경쟁에도 불구하고 회사의 성장과 발전을 위해 최선을 다해준 모든 분들의 노고에 감사를 표한다"며 "가맹점 경쟁력 강화와 고객만족 극대화를 위해 본사 임직원과 가맹점주들 모두 초심으로 돌아가 최선을 다해야 한다"고 말했습니다.

 

특히 최근 출시한 'NEW아메리카노'의 성공적인 안착과 가맹점 매출 활성화를 위해 전 부문에서 총력을 다해줄 것을 당부했습니다. 기존 고객의 만족도 향상뿐만 아니라 신규 고객 유치를 위해 대규모 경품 행사 외에도 마케팅 효과를 극대화할 수 있는 방안을 지속 개발해 줄 것을 제안했습니다.

 

문 회장은 "NEW아메리카노의 성공을 통해 이디야커피가 다시 한 번 도약할 수 있는 기틀을 마련할 것이라고 확신한다"며 "또 가맹점의 경쟁력 및 수익 증대를 위해 가맹점주와 고객의 관점에서 전사적인 업무 역량을 집중함으로써 지속적인 성장 체계를 마련하는 한 해가 돼야 한다"고 전했습니다.

 

질적성장 역시 강조했습니다. 이디야커피는 고객만족을 위한 다양한 CS 프로그램 및 음료, 베이커리 등 제품력 제고와 가맹점 IT 인프라 개선을 위한 투자를 확대하며 고객만족을 위한 노력을 이어간다는 방침입니다.

 

유통 사업의 확장과 해외 진출의 성공을 위한 역량 강화도 주문했습니다. 유통 사업은 2012년 커피전문점 최초로 개발된 비니스트를 비롯해 믹스커피, 컵커피 등을 출시하고 있으며 지난 3년간 연 평균 70%대 성장률을 기록 중입니다. 현재 미국·호주·몽골·대만을 비롯해 10여개국에 제품을 수출하고 있습니다.

 

아울러 올해를 본격적인 해외 진출의 원년으로 삼고 괌에 해외 1호점을 오픈하며 이디야커피 브랜드를 해외에 널리 알리겠다는 메시지를 전했습니다.

 

문 회장은 "앞으로도 커피 제품 외에도 티를 비롯한 신제품 개발과 품목 다변화, 제품 리뉴얼을 추진할 것"이라며 "미래 성장 동력인 유통 사업과 해외 진출을 통해 브랜드 가치를 향상시키고 가맹점 매출 신장에도 보탬이 되도록 더욱 노력하자"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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