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대웅제약 “신약 플랫폼 강화…글로벌 제약사 도약 박차”

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Monday, January 02, 2023, 16:01:05

[2023 신년사]
고객가치·인재·플랫폼·글로벌 신약 등 방침 제시

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ대웅제약(대표 전승호·이창재)은 2023년 계묘년을 여는 온라인 신년 시무식을 개최하고 전 임직원이 함께 글로벌 대웅의 비전과 경영방침을 공유하는 시간을 가졌다고 2일 밝혔습니다.

 

전승호·이창재 대표는 "2022년에는 고금리·저성장 기조 등 많은 어려움 속에서도 매출 1조원 클럽과 함께 역대 최고치 영업이익을 달성했다"며 "국산 34호 신약 펙수클루의 성공적인 출시와 국산 36호 신약 엔블로 허가 획득으로 2년 연속 신약 허가 승인이라는 성과를 얻었다"고 평가했습니다.

 

이어 대웅제약의 2023년 경영방침으로 ▲고객 가치 향상 ▲도전과 변화를 주도하는 인재 육성 ▲신약 플랫폼 강화를 통한 미래 성장동력 확대 ▲글로벌 블록버스터 신약 육성을 제시했습니다.

 

이창재 대표는 "고객 가치 향상은 변함없는 대웅제약의 책임이지 의무"라며 "혁신 기술과 제품 개발, 다양한 플랫폼 접목을 통해 질병의 예방과 치료, 사후 관리에 이르는 전 영역에 걸쳐 토탈 솔루션 제공에 최선의 노력을 다할 것"이라고 말했습니다.

 

전승호 대표는 "미래 성장동력 확대를 위해서 글로벌 신약 개발 성과가 뒷받침되어야 한다"며 "펙수클루, 엔블로와 함께 특발성 폐섬유증, 항암제 신약 등 치료적 미충족 니즈가 큰 분야에서의 계열 내 최고·최초 신약 개발 및 글로벌 제제 성과 고도화를 통해 글로벌 도약에 박차를 가할 것"이라고 강조했습니다.

 

아울러 대웅제약의 오픈 이노베이션 전략을 강화하기 위해 외부 협력을 통한 기술 혁신을 더욱 가속화한다는 방침을 밝혔습니다. 국내외 파트너들을 지속 발굴하고 동반 성장을 확대해 나간다는 입장입니다.

 

전 대표는 "우리 모두가 회사의 주인이라는 생각으로 각자의 성장에 매진하고 자율적으로 몰입해 성과를 창출한다면, 치열하게 경쟁하는 세계 시장에서 글로벌 제약사들과 어깨를 나란히 하는 대웅제약으로 굳건히 자리매김할 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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