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손태승 우리금융 회장 “종합금융그룹 경쟁력 끌어올릴 것”

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Monday, January 02, 2023, 17:01:26

[2023년 신년사]
새해 경영목표 '경쟁우위 확보, 기업가치 제고'
증권·보험·VC 등 비은행 사업포트폴리오 속도
"불확실성 대응 리스크 관리로 기초체력 비축"

인더뉴스 문승현 기자ㅣ손태승 우리금융그룹 회장이 2023년 새해 경영목표로 '경쟁우위 확보, 기업가치 제고'를 내세웠습니다.


손태승 회장은 2일 신년사를 통해 "올해 최우선 전략은 'Biz 핵심역량 Value-up'과 '차별적 미래성장 추진'을 통해 종합금융그룹으로서 경쟁력을 끌어올리는 것"이라고 밝혔습니다.


이어 "시장 환경이 어려울수록 자회사 핵심사업 시장 지위를 제고해 수익기반을 강화해야 한다"며 "증권·보험·VC(벤처캐피탈) 등 지난해 시장 불안정으로 보류한 비은행 사업포트폴리오 확대는 올해 속도를 높일 것"이라고 말했습니다.


우리WON카·WON멤버스·원비즈플라자 등 그룹사 통합 플랫폼과 공동영업시스템을 통한 그룹 시너지 극대화, 비금융업 분야 사업 기회 확대 방침도 밝혔습니다.

 


손태승 회장은 "그룹 미래성장동력이자 이미 치열한 경쟁시장인 자산운용관리·연금시장·기업투자금융(CIB)·글로벌 분야는 2023년 중요한 승부처가 될 것"이라며 "자산운용 본원경쟁력을 확보하고 연금시장 역시 고객주도형 자산관리 흐름에 맞춰 질적·양적 성장을 이뤄야 한다"고 주문했습니다.


그러면서 "CIB 분야는 우량자산 비중을 높이면서 비이자수익은 강화하고 글로벌 사업은 동남아시아 법인들의 디지털 전환을 가속화하는 등 효율적인 성장전략을 추진할 것"이라고 부연했습니다.


불확실성에 대응한 리스크관리 강화와 내부통제 체계 정교화는 '기본전략'으로 상정했습니다.


손태승 회장은 "상반기까지는 그 어느 때보다도 자산건전성·자본비율·유동성 관리에 집중해 체력을 적절히 비축해야 할 것"이라며 "코로나 여신지원 연장에 따라 건전성에 착시가 있다는 우려의 목소리가 큰 만큼 잠재 리스크 관리도 강화해야 한다"고 지적했습니다.


또 "금융당국에서 추진하는 내부통제 개선안을 선제적으로 수용해 금융사고 예방업무를 고도화해야 한다"며 "금융소비자보호법 시행 3년차를 맞아 취약계층을 포함해 금융소비자 편의와 권익을 제고할 수 있는 방안을 적극 확대해야겠다"고 주문했습니다.


손태승 회장은 '그룹체계 레벨업'을 위해 올해부터 인사·조직문화를 과감히 혁신하고 능력과 전문성을 중심으로 인재를 발탁하는 등 쇄신인사를 단행하겠다고 밝혔습니다.


손태승 회장은 "2021년말 모두가 염원한 23년 만의 완전민영화를 달성한 후 지난해 초 완전민영화 원년을 시작하며 '디지털이 강한 글로벌 리딩금융그룹 도약'이라는 중장기 목표를 발표한 바 있다"고 상기하면서 "2023년은 모두에게 위기의 한해이기도 하지만 지난 4년동안 그룹체제를 탄탄히 다져온 만큼 응축된 힘을 바탕으로 올해 더 멀리 더 높은 곳으로 비상하는 한해로 만들어가자"고 당부했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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