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정지선 현대백화점그룹 회장 “비전 2030 속도감 있게 추진할 것”

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Monday, January 02, 2023, 09:01:15

[2023년 신년사]
현대백화점그룹, 전 임직원 대상 온라인 시무식 진행
‘기본 가치·리프레이밍·파트너십 강화’ 3대 실천 제시

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ'성공이란 열정을 잃지 않고 실패를 거듭할 수 있는 능력이다'

 

정지선 현대백화점그룹 회장은 윈스턴 처칠의 말을 인용하며 전 임직원들에게 2023년을 도약의 해로 만들자는 메시지를 전했습니다.

 

2일 현대백화점그룹은 새해 첫 업무일 그룹 전 계열사 1만5000여 임직원을 대상으로 온라인 시무식을 진행한다고 밝혔습니다. 기존 백화점 내 문화홀 등에서 진행하던 오프라인 형태 대신 사내 온라인과 모바일 그룹웨어를 통한 비대면 방식으로 정지선 회장의 신년 메시지가 공유됩니다.

 

이날 정 회장은 "글로벌 경기침체와 인플레이션, 수요 둔화 등 대내외 경영환경의 불확실성이 증폭되고 비즈니스 패러다임의 변화 주기가 빨라지는 ‘격변의 시대’를 맞고 있다"며 "위기 극복의 저력을 바탕으로 고객 신뢰를 확고히 하고, 남들이 가는 길을 따르기보다 우리만의 성장의 길을 찾아야 한다"고 말했습니다.

 

정 회장은 "'비전 2030'을 추진하는 과정에 있어서 시행착오도 생기겠지만, 위축되지 말고 계획을 보완해 가면서 속도감 있게 추진해 나가자"며 "'성공이란 열정을 잃지 않고 실패를 거듭할 수 있는 능력이다'라는 윈스턴 처칠의 말을 새해 다짐 삼아 새롭게 시작되는 2023년을 위기 이후 더 큰 도약을 준비하는 성공적인 한 해로 만들어 나가자"고 강조했습니다.

 

정 회장은 이를 위해 3대 실천가치로 ▲가장 기본적인 가치와 목적에 충실하고 ▲‘리프레이밍’을 통한 최적의 가치를 발굴하며 ▲구성원의 도전과 내외부 파트너십에 기반한 성장을 추구해 나갈 것을 제시했습니다.

 

정 회장은 먼저 "각자의 업무와 사업전략을 추진하는데 있어 형식적인 형식을 버리고 '가장 기본적인 가치와 목적에 충실함'을 갖는 게 무엇보다 중요하다"며 "고객과 고객사가 표출하는 다양한 의견을 사소하게 생각하지 말고 요구 뒤에 숨어있는 욕구를 읽어 해법을 찾아내고 그 해법을 적극적으로 시도해 실질적인 효용가치를 만들어 내야 한다"고 말했습니다.

 

그는 또 "당장의 이익에 집중하기보다 '고객이 우리의 제품과 서비스를 이용하는 이유'에 대해 본원적인 고민을 하면서 바뀐 경영환경에 맞게 사업의 내용과 방식을 변화시켜야 생존이 가능하다"며 "고객과 시장, 경쟁자의 변화를 다양한 관점에서 바라보는 리프레이밍을 통해 우리가 놓치고 있는 게 무엇인지 잘 살피고 변화의 포인트를 제대로 짚어야 한다"고 주장했습니다.

 

정 회장은 끝으로 "우리 그룹 구성원의 담대함을 바탕으로 다양한 내외부 파트너십을 키워 개인과 회사, 협력사가 함께 성장하는 선순환을 이뤄내야 한다"며 "기존 사업의 성장과 신규 사업 진출 측면에서 다양한 협력을 시도하고 새로운 사업기회를 만들어 비전 2030 성장전략을 구현해 나가자"고 당부했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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