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신동빈 롯데 회장 “끊임없는 변화와 혁신…새로운 롯데 출발점”

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Monday, January 02, 2023, 09:01:43

[2023 신년사]
역동적인 마음가짐과 유연한 기업문화 강조
"진정성과 선한 가치 의사결정 최우선" 당부

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ신동빈 롯데 회장이 지난 롯데그룹 정기 임원인사에 이어 ‘새로운 롯데’를 위한 지속적인 변화와 혁신, 미래 경쟁력 창출을 2023년 신년사를 통해 다시 한번 강조했습니다.

 

2일 신동빈 롯데 회장은 신년사를 통해 "전세계적으로 시장의 변동성과 불확실성이 그 어느때보다 높다"며 "영구적 위기 시대의 도래는 우리가 당연하게 해왔던 일과 해묵은 습관을 되돌아 보게 한다"고 말했습니다.

 

신 회장은 지난해를 돌아보며 "기업 환경이 격변하는 상황에서도 도전과 노력을 멈추지 않았다"며 "대내외 환경이 어려운 가운데서도 기존 사업 영역과 신규 분야에서 이뤄낸 값진 성과들은 임직원 여러분의 열정과 헌신이 있었기에 가능했다"고 전했습니다.

 

신 회장은 새로운 영역의 미래 성장동력을 확보하기 위해 임직원 개개인이 단순한 실적 개선을 넘어 끊임없이 변화하고 노력해야 함을 설파했습니다.

 

이어 "긴 안목으로 10년, 20년 후를 바라보며 기업가치를 높이고 고객의 삶을 변화시키는 한편 우리 사회를 더 이롭게 만드는 방법을 고민해 달라"며 "불확실한 미래라도 모두의 지혜와 역량을 한데 모은다면 하루가 다르게 변하는 글로벌 시장에서도 우리는 대체 불가능한 경쟁력을 만들 수 있다"고 말했습니다.

 

역동적인 마음가짐과 유연한 사고를 가질 수 있는 기업문화의 필요성도 이야기했습니다. 

 

그는 "조직 내 활력을 불어넣을 수 있는 젊은 리더십과 외부에서의 새로운 시각을 적극적으로 수용하는 마인드도 필요하다"며 "도전 과정에서 혹여 어려움에 봉착한다 해도 그 속에서 또 다른 인사이트를 찾는 유연한 사고를 갖길 바란다"고 젊은 리더십과 오픈 마인드를 가져달라 당부했습니다.

 

또 ESG 경영 관련해 "지난해 중소 파트너사들의 해외 판로 개척을 위해 유통 계열사들이 함께 힘을 모아 노력한 것처럼 진정성을 가지고 이들과 같이 성장할 수 있는 방법을 찾기 위해 고민해야 한다"며 "각 사업분야에서 선한 가치를 의사결정의 최우선에 두고 고객과 주주, 파트너사와 지역사회 등 이해관계자들과 함께 미래로 걸어가자"고 전했습니다.

 

끝으로 롯데 창업주 신격호 명예회장의 '생존을 위해 자기 혁신은 필수 불가결하며, 회사를 성장하게 하는 열쇠 또한 혁신하는 용기다'라는 말을 인용했습니다.

 

신 회장은 "예측하기 힘든 영구적 위기의 시대, 끊임없이 변화하고 혁신하면서 함께 도전하고 노력한다면, 올해는 새로운 롯데로 한 단계 더 도약하는 출발점이 될 것"이라고 마무리했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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